微LED显示元件用底部填充材料、底部填充膜、底部填充膜的制造方法以及微LED显示元件

    公开(公告)号:CN119546667A

    公开(公告)日:2025-02-28

    申请号:CN202480003374.0

    申请日:2024-03-28

    Abstract: 目的在于,为了能进行LED元件的巨量转移和金属接合的效率化以及LED显示元件的高品质等级化,提供一种底部填充材料,其具有助熔功能、室温下充分的粘接力以及高温工艺中的耐热黄变耐性,能仅在特定区域形成膜;也提供一种底部填充膜、底部填充膜的制造方法以及具备该底部填充膜的微LED显示元件,所述底部填充膜是在阵列基板上进行图案化而成的,使用该底部填充材料,能进行LED元件的巨量转移和金属接合的效率化。一种能热固化的粘接性组合物,其中,含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分以及(D)成分。(A)成分:具有酚性羟基,聚合物的玻璃化转变温度(Tg)为60℃以下的碱溶性树脂。(B)成分:具有异氰脲酸酯骨架的化合物。(C)成分:脂肪族或脂环式的环氧化合物。(D)成分:溶剂。

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