公开(公告)号：CN108091590A

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201710712078.X

申请日：2017-08-18

Applicant: 日新离子机器株式会社

Inventor： 高冈邦文

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01J37/317 ,  H01J37/20

CPC classification number: H01L21/67098 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67213 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/6831 ,  H01J37/20 ,  H01J37/3171 ,  H01L21/67276

Abstract: 本发明提供一种半导体制造装置及基板支承装置的冷却方法。使用简单的结构在短时间内使基板支承装置的温度下降。半导体制造装置具备：收纳处理基板的第一收纳室；收纳伪基板的第二收纳室；对基板进行支承的带有加热功能的基板支承装置；及在各收纳室与基板支承装置之间进行各基板的搬运的基板搬运装置，其中，所述半导体制造装置还具备控制装置，控制装置在前面的基板处理中的基板处理温度比后面的基板处理中的基板处理温度高的情况下，在进行后面的基板处理之前对基板搬运装置进行操作，对温度比前面的基板处理中的基板处理温度低的伪基板进行搬运。