公开(公告)号：CN221486427U

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202323024258.9

申请日：2023-11-09

申请人： 日月新半导体(昆山)有限公司

发明人： 李林 ,  袁井余 ,  李英奎 ,  孙博 ,  彭乃钦

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/67

摘要： 本实用新型涉及料条产品技术领域，具体是新型引线键合作业装置，所述压板本体的上端中部开设有作业槽口，所述作业槽口的内部两侧均设置有锯齿部，且所述作业槽口的外部两侧均设置有减重槽口，所述减重槽口设置在压板本体的上端两侧，同时所述压板本体的侧边还开设有避让口。本实用新型的上压板通过设置锯齿部与料条产品上的Unit单元进行连接，由于锯齿部的底端与压板本体的下表面的表面之间的距离大小大于芯片高度大小，相邻两个锯齿部之间的间距大小与料条产品上的相邻两个Unit单元之间的间距大小相同，从而在料条产品进行步进的过程中，其锯齿部只会沿着相邻两个Unit单元之间的连筋处进行滑动，避免了出现线压伤、塌线等问题。

公开(公告)号：CN219575573U

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202320389256.0

申请日：2023-03-06

申请人： 日月新半导体(昆山)有限公司

发明人： 孙博 ,  邢飞武 ,  李林 ,  尤俊杰 ,  彭乃钦

IPC分类号： H01L21/67 ,  B23K3/08

摘要： 一种集成电路工艺系统。所述集成电路工艺系统包括喷气装置。所述喷气装置设置于工艺系统作业台面的上方。所述喷气装置包括喷气管道。所述喷气管道经配置以对集成电路料条提供气流。