公开(公告)号：CN118311037A

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202410422583.0

申请日：2024-04-09

申请人： 日月新半导体(昆山)有限公司

发明人： 翁睿骏

IPC分类号： G01N21/88 ,  G01N21/95 ,  G01N21/956 ,  G01N21/01 ,  G01B11/06

摘要： 本发明公开了晶圆凸块测试技术领域的晶圆级凸块3D AOI测试，采取以下方法：S1、将机台的平台设计成可360度旋转式平台，以旋转待测物转向至合适方向，以顺利取得正确数据；S2、将机台的光源角度设计成可调整角度式光源，以调整入射光的角度，克服讯号遮蔽并顺利取得正确数据。因金凸块主要为长方形凸块设计，凸块短边较空旷而凸块长边则紧邻其他凸块，故首先确认凸块布局设计及排列方向，入射光从凸块长边方向射入将会造成讯号遮蔽而无法顺利取得数据导致数据错误，因此本发明将机台设计或改造成可360度旋转式平台，以旋转待测物转向至合适方向，以顺利取得正确数据，将机台光源角度设计或改造成可调整入射光角度，克服讯号遮蔽并顺利取得正确数据。

公开(公告)号：CN221766746U

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202323532950.2

申请日：2023-12-25

申请人： 日月新半导体(昆山)有限公司

发明人： 翁睿骏

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/29 ,  H01L21/67

摘要： 本实用新型涉及先进封装技术领域，具体是一种新型封装结构，包括有IC芯片和Sub载板，所述IC芯片设置在Sub载板的上端中部，同时所述IC芯片或Sub载板上设置有沟槽，且所述沟槽设置在IC芯片的背面两侧或Sub载板的上端边缘。本实用新型通过结构优化设计，在IC芯片或Sub载板上形成沟槽或在封胶模具的上模合模处设置沟槽，再利用沟槽设计形成环氧树脂模塑料EMC防洪沟，使多余的环氧树脂模塑料EMC流入沟槽的沟里，以达到降低产品重工或报废的目的，从而解决了现有技术中因Void/Bleeding/Flash等重工/报废较高的问题。