触摸传感器及其制造方法、以及触摸传感器制造用转印带状物

    公开(公告)号:CN104205030B

    公开(公告)日:2016-03-30

    申请号:CN201380017001.0

    申请日:2013-03-27

    Abstract: 本发明提供一种形成工序简单、且图案形成的位置错位所引起的导通不良或绝缘不良难以发生的触摸传感器及其制造方法、以及触摸传感器制造用转印带状物。本发明包括:第1转印工序,使用在长条的剥离薄膜上作为转印层至少使绝缘层、电极赋予层在整个面上依次层叠而成的转印带状物,仅使转印层的被施以该热压的部分粘结到所述基板,通过将剥离薄膜进行剥离,从而至少将转印层转印为所述第1电极膜的形状;和第2转印工序,在第1转印工序之后,使用与第1转印工序相同构成的转印带状物,使该转印带状物重叠在所述基板以及由第1转印工序转印后的层上,仅使转印层的被施以该热压的部分粘结到所述基板以及由第1转印工序转印后的层上,通过将剥离薄膜进行剥离,从而至少将转印层转印为所述第2电极膜的形状。

    触摸传感器及其制造方法、以及触摸传感器制造用转印带状物

    公开(公告)号:CN104205030A

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN201380017001.0

    申请日:2013-03-27

    Abstract: 本发明提供一种形成工序简单、且图案形成的位置错位所引起的导通不良或绝缘不良难以发生的触摸传感器及其制造方法、以及触摸传感器制造用转印带状物。本发明包括:第1转印工序,使用在长条的剥离薄膜上作为转印层至少使绝缘层、电极赋予层在整个面上依次层叠而成的转印带状物,仅使转印层的被施以该热压的部分粘结到所述基板,通过将剥离薄膜进行剥离,从而至少将转印层转印为所述第1电极膜的形状;和第2转印工序,在第1转印工序之后,使用与第1转印工序相同构成的转印带状物,使该转印带状物重叠在所述基板以及由第1转印工序转印后的层上,仅使转印层的被施以该热压的部分粘结到所述基板以及由第1转印工序转印后的层上,通过将剥离薄膜进行剥离,从而至少将转印层转印为所述第2电极膜的形状。

Patent Agency Ranking