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公开(公告)号:CN117120651B
公开(公告)日:2024-10-01
申请号:CN202280026522.1
申请日:2022-03-31
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 关于该无取向电磁钢板,母材的化学组分包含Si:3.7~4.8%,再结晶率以面积率计小于100%,满足下述(i)式及(ii)式,拉伸强度超过700MPa。4.3≤Si+sοl.Al+0.5×Mn≤4.9···(i)(B50(0°)+2×B50(45°)+B50(90°))/4≥1.57···(ii)。
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公开(公告)号:CN116829753A
公开(公告)日:2023-09-29
申请号:CN202280014239.7
申请日:2022-02-17
Applicant: 日本制铁株式会社
IPC: C22C38/00
Abstract: 该无取向电磁钢板的母材的化学组成以质量%计,为C:0~0.0050%、Si:3.8~4.9%、Mn:0.05~1.20%、sοl.Al:超过0.02%,且为0.50%以下,P:0~0.030%、S:0~0.0030%、N:0~0.0030%、Ti:0%以上,小于0.0050%、Nb:0%以上,小于0.0050%、Zr:0%以上,小于0.0050%、V:0%以上,小于0.0050%、Cu:0%以上,小于0.200%、Ni:0%以上,小于0.500%、Sn:0~0.100%、Sb:0~0.100%、以及剩余部分:Fe及杂质,满足[4.3≤Si+sοl.Al+0.5×Mn≤5.0]、[B50(0°)-B50(45°)≤0.16]及[(B50(0°)+2×B50(45°)+B50(90°))/4≥1.57],拉伸强度为580MPa以上。
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公开(公告)号:CN110573643B
公开(公告)日:2020-10-27
申请号:CN201880028307.9
申请日:2018-07-19
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 该无取向电磁钢板的化学组分以质量%计含有C:0.0015%~0.0040%、Si:3.5%~4.5%、Al:0.65%以下、Mn:0.2%~2.0%、Sn:0%~0.20%、Sb:0%~0.20%、P:0.005%~0.150%、S:0.0001%~0.0030%、Ti:0.0030%以下、Nb:0.0050%以下、Zr:0.0030%以下、Mo:0.030%以下、V:0.0030%以下、N:0.0010%~0.0030%、O:0.0010%~0.0500%、Cu:小于0.10%、以及Ni:小于0.50%,剩余部分由Fe及杂质构成,产品板厚为0.10mm~0.30mm,平均晶粒径为10μm~40μm,铁损W10/800为50W/Kg以下,拉伸强度为580MPa~700MPa,屈服比为0.82以上。
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公开(公告)号:CN107250431B
公开(公告)日:2019-12-13
申请号:CN201680010841.8
申请日:2016-02-15
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 一种电磁钢板,其在钢板表面具有绝缘覆膜,所述绝缘覆膜含有:由磷酸金属盐100质量份和平均粒径0.05~0.50μm的有机树脂1~50质量份构成的粘结剂;和相对于前述粘结剂的固体成分100质量份的含量为0.1~10.0质量份的碳数2~50的羧酸系化合物,前述有机树脂为选自丙烯酸系树脂、环氧树脂和聚酯树脂中的一种以上。该电磁钢板具备冲裁加工后的端面防锈性良好的绝缘覆膜。
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公开(公告)号:CN107614752B
公开(公告)日:2019-10-15
申请号:CN201680031506.6
申请日:2016-04-25
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 一种电磁钢板的绝缘覆膜,其是形成于电磁钢板的母材的表面上的绝缘覆膜,含有选自于Al、Zn、Mg和Ca中的1种以上的多价金属的磷酸盐,在与所述母材的表面的界面处含有2价金属的富集层,所述富集层中包含的所述2价金属的富集量为0.01g/m2以上且低于0.2g/m2。
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公开(公告)号:CN118891387A
公开(公告)日:2024-11-01
申请号:CN202380027701.1
申请日:2023-03-15
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 一种无取向性电磁钢板,母材的化学组分以质量%计,为C:0.0050%以下、Si:超过3.70%且4.60%以下、Mn:超过0.20%且0.50%以下、Al:0.23~0.75%、P:0.030%以下、S:0.0018%以下、N:0.0040%以下、Sn:0.005~0.040%、Sb:0~0.040%、剩余部分:Fe及杂质,满足[4.2≦Si+Al+0.5×Mn≦4.9]的关系,从母材的表面至深度方向20μm位置为止的N含量[N]s为0.0060%以下,母材的平均晶体粒径为50~120μm,饱和磁通密度为1.945T以上,拉伸强度为600MPa以上,板厚为0.10~0.30mm。
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公开(公告)号:CN118871604A
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202380027632.4
申请日:2023-03-15
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 一种无取向性电磁钢板,母材的化学组分以质量%计,为C:0.0050%以下,Si:超过3.70%且4.60%以下,Mn:超过0.20%且0.50%以下,Al:0.23~0.75%,P:0.030%以下,S:0.0018%以下,N:0.0040%以下,Sn:0.005~0.040%,Sb:0~0.040%,剩余部分:Fe及杂质;满足[4.2≦Si+Al+0.5×Mn≦4.9],从母材的表面至深度方向20μm位置的N含量[N]s为0.0060%以下,母材的平均晶体粒径为10~30μm,铁损W10/400为20.0W/kg以下,饱和磁通密度为1.945T以上,拉伸强度为680MPa以上,厚度为0.10~0.30mm。
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公开(公告)号:CN107250431B9
公开(公告)日:2020-02-07
申请号:CN201680010841.8
申请日:2016-02-15
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 一种电磁钢板,其在钢板表面具有绝缘覆膜,所述绝缘覆膜含有:由磷酸金属盐100质量份和平均粒径0.05~0.50μm的有机树脂1~50质量份构成的粘结剂;和相对于前述粘结剂的固体成分100质量份的含量为0.1~10.0质量份的碳数2~50的羧酸系化合物,前述有机树脂为选自丙烯酸系树脂、环氧树脂和聚酯树脂中的一种以上。该电磁钢板具备冲裁加工后的端面防锈性良好的绝缘覆膜。
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公开(公告)号:CN110573643A
公开(公告)日:2019-12-13
申请号:CN201880028307.9
申请日:2018-07-19
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 该无取向电磁钢板的化学组分以质量%计含有C:0.0015%~0.0040%、Si:3.5%~4.5%、Al:0.65%以下、Mn:0.2%~2.0%、Sn:0%~0.20%、Sb:0%~0.20%、P:0.005%~0.150%、S:0.0001%~0.0030%、Ti:0.0030%以下、Nb:0.0050%以下、Zr:0.0030%以下、Mo:0.030%以下、V:0.0030%以下、N:0.0010%~0.0030%、O:0.0010%~0.0500%、Cu:小于0.10%、以及Ni:小于0.50%,剩余部分由Fe及杂质构成,产品板厚为0.10mm~0.30mm,平均晶粒径为10μm~40μm,铁损W10/800为50W/Kg以下,拉伸强度为580MPa~700MPa,屈服比为0.82以上。
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