公开(公告)号：CN107074785A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580051872.3

申请日：2015-04-06

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 宫川直房 ,  青木静 ,  枪田正人 ,  田中荣一 ,  川田義浩

IPC: C07D251/34 ,  C08G59/42 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的目的在于提供多元羧酸、含有其的多元羧酸组合物、环氧树脂组合物、热固化性树脂组合物、其固化物、半导体装置，所述多元羧酸固化时挥发少、固化性优异，其固化物为透明性、硬度优异的固化物，进而可充分提高固化物的玻璃化转变温度、成形性优异，对固化物的着色少。本发明的多元羧酸由下述式(1)表示。(式(1)中，R1表示碳数1～6的亚烷基，R6表示氢原子或碳数1～10的含有羧基的有机基团。式(1)中，多个存在的R1、R6可以彼此相同也可以彼此不同，但在多个存在的R6中，50摩尔％以上为碳数1～10的含有羧基的有机基团。)

公开(公告)号：CN107250282A

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201680008961.4

申请日：2016-02-04

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 青木静 ,  中西政隆 ,  枪田正人 ,  田中荣一 ,  川田義浩 ,  谷口直佑

IPC: C08L101/12 ,  C08G59/40 ,  C08K5/053 ,  C08K5/09 ,  C08K5/3492 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/60

CPC classification number: C08G59/40 ,  C08K5/053 ,  C08K5/09 ,  C08K5/3492 ,  C08L101/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/60

Abstract: 提供含有具有3个以上羟基的多元醇化合物(A)、酸酐化合物(B)和热固化性树脂(C)的热固化性树脂组合物以及如下的热固化性树脂组合物，其特征在于，含有下述式(1)所示的多元羧酸(A)且ICI锥板粘度在100～200℃的范围中处于0.01Pa·s～10Pa·s的范围，并且提供使用前述热固化性树脂组合物中的任一种作为封装材料或者反射材料的半导体装置。(式(1)中，R1表示碳数1～6亚烷基、R2表示氢原子或碳数1～6的烷基或羧基。式(1)中，多个存在的R1、R2可以彼此相同也可以彼此不同。)

公开(公告)号：CN106795125A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580051996.1

申请日：2015-07-23

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 宫川直房 ,  青木静 ,  枪田正人 ,  田中荣一 ,  川田義浩

IPC: C07D251/34 ,  C08G59/42 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C07D251/34 ,  C08G59/42 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供多元羧酸、含有其的多元羧酸组合物、环氧树脂组合物、热固化性树脂组合物、其固化物、半导体装置，所述多元羧酸固化时挥发少、固化性优异，其固化物为透明性、硬度优异的固化物，进而可充分提高固化物的玻璃化转变温度、成形性优异，对固化物的着色少。本发明的多元羧酸由下述式(1)表示。(式(1)中，R1表示碳数1～6的亚烷基，R6表示氢原子或碳数1～10的含有羧基的有机基团。式(1)中，多个存在的R1、R6可以彼此相同也可以彼此不同，但在多个存在的R6中，50摩尔％以上为碳数1～10的含有羧基的有机基团。)