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公开(公告)号:CN116741210A
公开(公告)日:2023-09-12
申请号:CN202310171130.0
申请日:2023-02-27
Applicant: 日本发条株式会社
IPC: G11B5/48
Abstract: 下垂弯曲部(55),在负载梁(12)的纵向部分中形成并沿厚度方向弯曲。负载梁(12)包括第一部分(12A)和与下垂弯曲部(55)接壤的第二部分(12B)。外伸支架部(33、34)的根部(33a、34a)通过焊接部(41)固定到负载梁(12)。绕每个焊接部(41)形成狭缝部(60)。狭缝部(60)包括弧形狭缝(61)和一对延伸狭缝(62、63)。外伸支架支撑部(70)在狭缝部(60)的内部形成。外伸支架支撑部(70)相对于沿着负载梁(12)的厚度方向的纵向方向的横截面,在不同于负载梁(12)的第二部分(12B)的方向上延伸。
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公开(公告)号:CN101399505B
公开(公告)日:2012-12-05
申请号:CN200810168057.7
申请日:2008-09-25
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G11B5/596 , G11B5/4833 , G11B5/4873 , G11B5/5552 , H01L41/0986
Abstract: 一种带有压电元件的头悬架,具有简单的布线并实现高可靠性。该头悬架具有基板、连接到该基板的负载杆和附接于该负载杆的弯曲部分。一个压电执行机构布置在该基板与该负载杆之间,该压电执行机构具有一个压电元件,该压电元件构造为根据所施加电压的状态而变形并且按照该压电元件的变形沿着摆动方向移动该负载杆的前端。该压电元件具有被相反地极化和根据所施加电压的状态而变形的第一、第二压电部分,形成在第一、第二压电部分的第一表面上的公共电极,形成在第一压电部分的第二表面上的第一电极和形成在第二压电部分的第二表面上的第二电极。
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公开(公告)号:CN101930753B
公开(公告)日:2012-02-22
申请号:CN201010180996.0
申请日:2010-05-14
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G11B5/4833 , G11B5/4873
Abstract: 一种具有压电致动器的磁头悬架,其在没有使压电致动器的位移行程变差的情况下确保例如振动和碰撞特性等基本特性。该磁头悬架具有载荷梁和压电致动器,压电致动器支撑载荷梁的基部部分。该压电致动器具有致动器基部和至少一个压电元件,致动器基部连接到载荷梁的基部部分,并且具有至少一个开口,该压电元件附接到开口。该磁头悬架包括压电元件的周围侧表面;开口的周围边缘,其构造用于限定位于致动器基部中的开口;底部接纳部,其形成在开口处;间隙,其分隔开口的周围边缘和底部接纳部,以及;非导电粘合剂,其施加在至少开口的周围边缘和压电元件的周围侧表面之间,以及底部接纳部和压电元件的底部表面之间。
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公开(公告)号:CN101004357B
公开(公告)日:2010-07-14
申请号:CN200710001859.4
申请日:2007-01-19
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G01M7/025
Abstract: 一种安全测量头万向架组件振动特性的装置并且具有设置的宽范围的共振频率,该装置具有检测振动机的振动速率的第一激光多普勒振动计,检测固定在固定设备上的头万向架组件的头的振动速率的第二激光多普勒振动计,以及一个用于垂直反射自第一激光多普勒振动计向固定到振动机的固定设备发射激光束的反射镜,并且该装置根据检测的振动速率得到头万向架组件的振动特性。
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公开(公告)号:CN103578489B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201310303853.8
申请日:2013-07-18
Applicant: 日本发条株式会社
IPC: G11B5/48
CPC classification number: G11B5/4813 , G11B5/483
Abstract: 本发明涉及一种磁盘驱动器悬架。其中,微型致动器元件(31)设置在挠性件(22)的万向节部(30)上。元件(31)的第一端部(31a)通过电绝缘的第一粘结剂(85a)固定到第一支承部(70)。第二端部(31b)通过电绝缘的第二粘结剂(85b)固定到第二支承部(72)。第一导体(87a)设置在第一支承部(70)上。位于接地侧的第二导体(88)设置在第二支承部(72)上。第一电极(81)的一部分设置在元件(31)的第一端面(33)上。第一导电膏(86a)设置在第一电极(81)和第一导体(87a)之间。第二电极(82)的一部分设置在元件(31)的第二端面(35)上。第二导电膏(86b)设置在第二电极(82)和第二导体(88)之间。
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公开(公告)号:CN103578488B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201310303356.8
申请日:2013-07-18
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G11B5/4813 , G11B5/483
Abstract: 本发明涉及一种磁盘驱动器悬架。其中,滑动件(11)和微型致动器元件(31,32)设置在挠性件(22)的万向节部(30)上。元件(31,32)中每个的第一端部(31a,32a)固定到第一支承部(70,71)。第二端部(31b,32b)固定到第二支承部(72,73)。接地侧导体(88)设置在第二支承部(72,73)上。限制构件(120,121)主要由与导电电路部(41)的绝缘层(60)同样的树脂制成。限制构件(120,121)包括接地结点(130)、第一桥接部(131)和第二桥接部(132)。接地结点(130)固定到第二支承部(72,73)。第一桥接部(131)从接地结点(130)沿第一方向延伸,并连接到第一臂(51,52)。第二桥接部(132)从接地结点(130)沿第二方向延伸,并连接到第二臂(53,54)。
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公开(公告)号:CN103700376B
公开(公告)日:2016-11-30
申请号:CN201310446504.1
申请日:2013-09-26
Applicant: 日本发条株式会社
IPC: G11B5/48
Abstract: 本发明涉及一种磁盘驱动器悬架。滑动件(11)和微型致动器元件(31,32)设置在挠性件(22)的万向节部(30)上。万向节部(30)包括金属基部(40)、电绝缘的树脂层(60)、设置在树脂层(60)上的导体(87)、电绝缘的粘结块(85)以及导电膏(86)。粘结块(85)将微型致动器元件(31)的端部(31a)固定到金属基部(40)。导电膏(86)设置在微型致动器元件(31)的电极(81)与导体(87)之间。在金属基部(40)和导电膏(86)之间形成有沿树脂层(60)的厚度延伸的第一粘结界面(K1)、沿树脂层(60)的表面延伸的第二粘结界面(K2)以及角部(C1)。
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公开(公告)号:CN101866673A
公开(公告)日:2010-10-20
申请号:CN201010117806.0
申请日:2010-02-12
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G11B5/4833 , G11B5/4873
Abstract: 磁头悬挂装置具有底板11a、载荷梁13a和布置在所述底板和所述载荷梁之间并且响应于施加的电力变形来精确地将所述载荷梁的前端相对于所述底板向前移动的压电元件40。该磁头悬挂装置包括形成在所述底板中并且构造用于接纳所述压电元件的孔20,和与所述底板结合、部分突出到所述孔内并且构造用于支撑所述压电元件的电极71的支架构件19。所述支架构件19具有一体的用于支撑电极底端的底端支架19a1、用于支撑所述电极前端的前端支架19a2和用于将所述底端支架和前端支架在所述压电元件外部彼此连接的支架连接部19a3。该结构减少用于支撑所述压电元件的部件数量。
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公开(公告)号:CN101004357A
公开(公告)日:2007-07-25
申请号:CN200710001859.4
申请日:2007-01-19
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G01M7/025
Abstract: 一种安全测量头万向架组件振动特性的装置并且具有设置的宽范围的共振频率,该装置具有检测振动机的振动速率的第一激光多普勒振动计,检测固定在固定设备上的头万向架组件的头的振动速率的第二激光多普勒振动计,以及一个用于垂直反射自第一激光多普勒振动计向固定到振动机的固定设备发射激光束的反射镜,并且该装置根据检测的振动速率得到头万向架组件的振动特性。
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公开(公告)号:CN1581347A
公开(公告)日:2005-02-16
申请号:CN200410056387.9
申请日:2004-08-05
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G11B5/486 , G11B5/4833
Abstract: 一种圆盘驱动器悬挂装置(13A)具有包括底板(15)及板形件(16)的底座部分、负载梁(20)、一对铰链件(22a、22b)、和带导体的弯曲部分(23)。弯曲部分(23)穿过铰链件(22a、22b)之间的空隙(S)并延伸在负载梁(20)和底座部分(17)上。薄壁部分(61)通过在面向带导体的弯曲部分(23)的底座部分(17)板形件(16)前端部分(16a)区域局部蚀刻而形成。薄壁部分(62)同样通过在面向带导体的弯曲部分(23)的负载梁(20)后端部分(32)区域局部蚀刻而形成。
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