端子结构、挠曲部和头悬架

    公开(公告)号:CN103310807B

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201310082627.1

    申请日:2013-03-15

    CPC classification number: G11B5/4873

    Abstract: 一种端子结构,其包括贯通绝缘层而形成的绝缘层孔、穿过绝缘层孔并将形成在绝缘层上的布线层与形成在绝缘层之下的金属层彼此电连接的接地通路,以及限定在金属层的表面上并且通过导电粘合剂结合到压电元件的电极上的端面。

    供给试剂的方法以及经该方法处理的结构体

    公开(公告)号:CN108686846B

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN201810259762.1

    申请日:2018-03-27

    Abstract: 本发明提供一种供给试剂的方法,该方法能够正好在将试剂限定地供给到每个限定部之前稳定供给部件的剩余试剂的特性和量。该方法包括将供给部件间歇地移动至在结构体(55)上限定的多个限定部(86),从而将流动性试剂以预定量限定地供给到所述限定部中的每一个限定部。结构体(55)包括具有限定部(86)的半成品部件(73)和要与该半成品部件(73)分离的框架(71)。框架(71)包括用于流动性试剂的废弃部(91)。废弃部(91)具有与限定部(86)相同的形式。供给部件将流动性试剂以与预定量相同的量浪费地供给到废弃部(91),之后开始间歇的移动,以便限定地供给流动性试剂。

    端子结构、挠曲部和头悬架

    公开(公告)号:CN103310807A

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN201310082627.1

    申请日:2013-03-15

    CPC classification number: G11B5/4873

    Abstract: 一种端子结构,其包括贯通绝缘层而形成的绝缘层孔、穿过绝缘层孔并将形成在绝缘层上的布线层与形成在绝缘层之下的金属层彼此电连接的接地通路,以及限定在金属层的表面上并且通过导电粘合剂结合到压电元件的电极上的端面。

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