公开(公告)号：CN101346633B

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200680049212.2

申请日：2006-12-20

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 山田佳男 ,  中山浩志 ,  长屋光浩 ,  蔺牟田正吾

IPC: G01R1/073 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07378 ,  G01R1/44 ,  G01R31/2863 ,  G01R31/2874

Abstract: 提供一种探针卡，该探针卡无论检查时的温度环境如何，都能可靠地使探针与接触对象接触。为了达到上述目的，采用下述结构，包括：多个探针，由导电性材料构成，与所述半导体晶片具有的电极焊盘接触，以进行电信号的输入或输出；探针头，其收容并保持所述多个探针；基板，其具有与所述电路结构对应的布线图案；和间隔变换器，其层叠于所述探针头，改变所述基板具有的所述布线图案的间隔并进行中继，具有对应于该中继后的布线并设置在与所述探针头相对向一侧的表面上的电极焊盘，所述探针的两端，在具有检查所述半导体晶片时的最低温度和最高温度的平均温度的环境下，与所述半导体晶片以及所述间隔变换器分别具有的所述电极焊盘的中央部附近接触。

公开(公告)号：CN101346633A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200680049212.2

申请日：2006-12-20

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 山田佳男 ,  中山浩志 ,  长屋光浩 ,  蔺牟田正吾

IPC: G01R1/073 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07378 ,  G01R1/44 ,  G01R31/2863 ,  G01R31/2874

Abstract: 提供一种探针卡，该探针卡无论检查时的温度环境如何，都能可靠地使探针与接触对象接触。为了达到上述目的，采用下述结构，包括：多个探针，由导电性材料构成，与所述半导体晶片具有的电极焊盘接触，以进行电信号的输入或输出；探针头，其收容并保持所述多个探针；基板，其具有与所述电路结构对应的布线图案；和间隔变换器，其层叠于所述探针头，改变所述基板具有的所述布线图案的间隔并进行中继，具有对应于该中继后的布线并设置在与所述探针头相对向一侧的表面上的电极焊盘，所述探针的两端，在具有检查所述半导体晶片时的最低温度和最高温度的平均温度的环境下，与所述半导体晶片以及所述间隔变换器分别具有的所述电极焊盘的中央部附近接触。