公开(公告)号：CN108738173B

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：CN201810354235.9

申请日：2018-04-19

申请人： 日本特殊陶业株式会社

发明人： 梅木俊哉 ,  北林徹夫

IPC分类号： H05B3/20 ,  H05B3/03 ,  H01L21/687

摘要： 本发明提供陶瓷构件，其能抑制漏电流的产生并能容易谋求将晶圆加热至期望温度。陶瓷加热器(100)是通过将具有能够载置晶圆的载置面(11)且由埋设有射频电极(30)的陶瓷烧结体制成的射频板(10)和由埋设有加热器(40)的陶瓷烧结体制成的加热板(20)在射频板(10)的与载置面相反的一侧以隔有空间(S)的状态接合起来而成的。空间在与载置面(11)垂直的方向上的最小高度(H(mm))、射频板(10)与加热板(20)相接合的部分的总面积相对于沿着被载置面(11)的外缘所限定的载置面(11)的平面的面积之比(A)、以及射频电极(30)与加热器(40)之间的距离(D(mm))的关系，满足H/A≤1000，且满足H/A+(D－H)/(1－A)≥14。

公开(公告)号：CN108738173A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201810354235.9

申请日：2018-04-19

申请人： 日本特殊陶业株式会社

发明人： 梅木俊哉 ,  北林徹夫

IPC分类号： H05B3/20 ,  H05B3/03 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L21/67103 ,  H01C1/02 ,  H01J37/32724 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/6833 ,  H01L21/68757 ,  H01L21/68785 ,  H05B3/36 ,  H05B6/105

摘要： 本发明提供陶瓷构件，其能抑制漏电流的产生并能容易谋求将晶圆加热至期望温度。陶瓷加热器(100)是通过将具有能够载置晶圆的载置面(11)且由埋设有射频电极(30)的陶瓷烧结体制成的射频板(10)和由埋设有加热器(40)的陶瓷烧结体制成的加热板(20)在射频板(10)的与载置面相反的一侧以隔有空间(S)的状态接合起来而成的。空间在与载置面(11)垂直的方向上的最小高度(H(mm))、射频板(10)与加热板(20)相接合的部分的总面积相对于沿着被载置面(11)的外缘所限定的载置面(11)的平面的面积之比(A)、以及射频电极(30)与加热器(40)之间的距离(D(mm))的关系，满足H/A≤1000，且满足H/A+(D－H)/(1－A)≥14。