公开(公告)号：CN105470208A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510634870.9

申请日：2015-09-29

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 福井良太 ,  秋田和重

IPC: H01L23/10

CPC classification number: H03H9/725 ,  H01L23/10 ,  H01L23/15 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/02826 ,  H03H9/0514 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/1071 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种陶瓷基板。该陶瓷基板利用复合材料层防止金属化层从基板主体剥离，并且避免因复合材料层而导致装置尺寸的扩大。该陶瓷基板包括：基板主体，其为板状，由绝缘陶瓷材料形成；以及金属化层，其主要由导电性材料形成，沿着基板主体的表面的外缘形成在表面的整周上，该陶瓷基板还包括：复合材料层，其含有与基板主体种类相同的陶瓷材料和与金属化层种类相同的导电性材料，沿着外缘形成，并介于基板主体与金属化层之间；以及电极焊盘，其主要由导电性材料形成，形成在表面上的比金属化层和复合材料层靠内侧且是与金属化层和复合材料层分开的位置。

公开(公告)号：CN105470208B

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201510634870.9

申请日：2015-09-29

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 福井良太 ,  秋田和重

IPC: H01L23/10

CPC classification number: H03H9/725 ,  H01L23/10 ,  H01L23/15 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/02826 ,  H03H9/0514 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/1071 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种陶瓷基板。该陶瓷基板利用复合材料层防止金属化层从基板主体剥离，并且避免因复合材料层而导致装置尺寸的扩大。该陶瓷基板包括：基板主体，其为板状，由绝缘陶瓷材料形成；以及金属化层，其主要由导电性材料形成，沿着基板主体的表面的外缘形成在表面的整周上，该陶瓷基板还包括：复合材料层，其含有与基板主体种类相同的陶瓷材料和与金属化层种类相同的导电性材料，沿着外缘形成，并介于基板主体与金属化层之间；以及电极焊盘，其主要由导电性材料形成，形成在表面上的比金属化层和复合材料层靠内侧且是与金属化层和复合材料层分开的位置。