公开(公告)号：CN101641888A

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200880009241.5

申请日：2008-03-21

申请人： 日本电信电话株式会社 ,  NTT电子股份有限公司

发明人： 川野龙介 ,  落合克幸 ,  品川满 ,  门勇一 ,  原田卓尔 ,  冈本秀之 ,  松本亮一

IPC分类号： H04B13/00

CPC分类号： H04B13/005

摘要： 在机壳(10)的表面上配置信号电极(11A)、接地电极(11B)。由此，信号电极(11A)、接地电极(11B)不与配置在机壳(10)内部的发送电路(21)等电子部件接触，所以能够防止在电场传播介质中感应的电场(Ec)的减少。另外，因为确保了信号电极(11A)和接地电极(11B)的距离，所以能够防止在电场传播介质中感应的电场(Ec)的减少。并且，因为信号电极(11A)和电场传播介质的密切接触性提高，所以能够增大在电场传播介质中感应的电场(Ec)。