液晶显示装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101960363A

    公开(公告)日:2011-01-26

    申请号:CN200980107120.9

    申请日:2009-03-19

    CPC classification number: H05K7/20972 G02F1/133385 G02F2201/36

    Abstract: 本发明提供一种液晶显示装置。液晶显示装置(1)具有:密闭式的收容部(1a);设在收容部的前表面的液晶显示部(6);光源部(7),被收容在收容部内,产生在液晶显示部上显示的光;电源供给部(8),收容在收容部内,进行电源供给;控制部(9),收容在收容部内,进行控制;热交换部(11),配置在收容部的背面,对收容部内产生的热进行冷却,热交换部具有:对收容部内的空气进行搅拌的空气搅拌部(10);强制空冷部(11a),被设置有空气搅拌部的管道(13)覆盖,且由在收容部内延伸的板(18)构成;由在收容部外延伸的板(18)构成的自然空冷部(11b),强制空冷部和自然空冷部与收容部的背面侧板(12)被一体化。

    电子设备的冷却装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100418037C

    公开(公告)日:2008-09-10

    申请号:CN200480018168.X

    申请日:2004-06-25

    CPC classification number: G06F1/203 G06F2200/201

    Abstract: 本发明提供一种薄型的电子设备的冷却装置,具有大的散热面积,能够防止冷却剂的泄漏。该冷却装置,具有:第1及第2冷却板(1、2),其通过接合形成有凹槽部的下侧散热片与上侧散热片,而分别形成有通路(11、12);循环泵(3),其在通路(11、21)内使冷却剂循环。在第2的冷却板(2)的上侧散热片上,形成有从通路(21)向循环泵(3)流出冷却剂的流出口,和从循环泵(3)向通路(21)流入冷却剂的流入口。循环泵(3),固定于冷却板(2)的上侧散热片,使吸入端口及排出端口,分别与流出口及流入口位置相合。

    液晶显示装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101960363B

    公开(公告)日:2013-05-01

    申请号:CN200980107120.9

    申请日:2009-03-19

    CPC classification number: H05K7/20972 G02F1/133385 G02F2201/36

    Abstract: 本发明提供一种液晶显示装置。液晶显示装置(1)具有:密闭式的收容部(1a);设在收容部的前表面的液晶显示部(6);光源部(7),被收容在收容部内,产生在液晶显示部上显示的光;电源供给部(8),收容在收容部内,进行电源供给;控制部(9),收容在收容部内,进行控制;热交换部(11),配置在收容部的背面,对收容部内产生的热进行冷却,热交换部具有:对收容部内的空气进行搅拌的空气搅拌部(10);强制空冷部(11a),被设置有空气搅拌部的管道(13)覆盖,且由在收容部内延伸的板(18)构成;由在收容部外延伸的板(18)构成的自然空冷部(11b),强制空冷部和自然空冷部与收容部的背面侧板(12)被一体化。

    电子设备的冷却装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1813230A

    公开(公告)日:2006-08-02

    申请号:CN200480018168.X

    申请日:2004-06-25

    CPC classification number: G06F1/203 G06F2200/201

    Abstract: 本发明提供一种薄型的电子设备的冷却装置,具有大的散热面积,能够防止冷却剂的泄漏。该冷却装置,具有:第1及第2冷却板(1、2),其通过接合形成有凹槽部的下侧散热片与上侧散热片,而分别形成有通路(11、12);循环泵(3),其在通路(11、21)内使冷却剂循环。在第2的冷却板(2)的上侧散热片上,形成有从通路(21)向循环泵(3)流出冷却剂的流出口,和从循环泵(3)向通路(21)流入冷却剂的流入口。循环泵(3),固定于冷却板(2)的上侧散热片,使吸入端口及排出端口,分别与流出口及流入口位置相合。

    用于冷却半导体芯片的热交换器和制造该热交换器的方法

    公开(公告)号:CN101563775B

    公开(公告)日:2011-10-05

    申请号:CN200780046650.8

    申请日:2007-12-03

    CPC classification number: H01L23/427 H01L2924/0002 Y10T29/4935 H01L2924/00

    Abstract: 通过控制正在产生的蒸汽气泡的状态实现设有微流动通道的相变热交换器的稳定操作和改进的可靠性。在热交换器中,微流动通道被制造成两层并由基于层之间的压差产生弹性变形的材料形成。层相互连接,阻挡装置设置在连接部分中,阻挡装置具有阻挡冷却剂从冷却剂供应侧层流入到微流动通道侧层的给定阻挡水平。在正常状态下,将冷却剂供应侧层的内部压力保持为比微流动通道的内部压力高的值。当产生蒸汽气泡时,使微流动通道的内部压力高于冷却剂供应侧层的内部压力,由此弹性体升高且蒸汽气泡分散在多个微流动通道中。可选地,可采用将冷却剂供应侧层的内部压力保持在比微流动通道的内部压力低的压力下、并当出现蒸汽气泡时蒸汽气泡被吸向较低压力侧的结构。

    用于冷却半导体芯片的热交换器和制造该热交换器的方法

    公开(公告)号:CN101563775A

    公开(公告)日:2009-10-21

    申请号:CN200780046650.8

    申请日:2007-12-03

    CPC classification number: H01L23/427 H01L2924/0002 Y10T29/4935 H01L2924/00

    Abstract: 通过控制正在产生的蒸汽气泡的状态实现设有微流动通道的相变热交换器的稳定操作和改进的可靠性。在热交换器中,微流动通道被制造成两层并由基于层之间的压差产生弹性变形的材料形成。层相互连接,阻挡装置设置在连接部分中,阻挡装置具有阻挡冷却剂从冷却剂供应侧层流入到微流动通道侧层的给定阻挡水平。在正常状态下,将冷却剂供应侧层的内部压力保持为比微流动通道的内部压力高的值。当产生蒸汽气泡时,使微流动通道的内部压力高于冷却剂供应侧层的内部压力,由此弹性体升高且蒸汽气泡分散在多个微流动通道中。可选地,可采用将冷却剂供应侧层的内部压力保持在比微流动通道的内部压力低的压力下、并当出现蒸汽气泡时蒸汽气泡被吸向较低压力侧的结构。

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