BGA器件装载基板的层数估算装置和方法以及程序

    公开(公告)号:CN1716266A

    公开(公告)日:2006-01-04

    申请号:CN200510082191.1

    申请日:2005-07-01

    Abstract: 本发明提供一种层数估算装置,快速估算用于从BGA器件引出布线所需的布线层数。层数估算装置(10)包括:瓶颈线检测模块(20)、布线层增设模块(30)以及重复模块(40)。瓶颈线检测模块(20),对于一个布线层,从连接电极之间的多条线中,将比该线更靠中心侧的电极数、比可穿过该线的布线数多的该线,检测作为瓶颈线。布线层增设模块(30),将比瓶颈线检测模块(20)检测出的瓶颈线更靠中心侧的电极中、减去可穿过该瓶颈线的布线数后剩下的部分,还经过通孔配置在下一布线层。重复模块(40),对下一布线层实施瓶颈线检测模块(20)和布线层增设模块(30)的各项处理。

    印制电路布线基板设计支援装置与印制电路布线基板设计方法

    公开(公告)号:CN100468417C

    公开(公告)日:2009-03-11

    申请号:CN200480023093.4

    申请日:2004-06-16

    CPC classification number: G06F17/5068 H05K1/0231 H05K3/0005 H05K2201/09309

    Abstract: 本发明自动检查用以抑制无用电磁波辐射和电路误动作的电容器的配置,谋求基板布局的最佳化。本发明的装置设有:通过输入输出部输入印制电路基板布局数据的布局数据输入部(11);电源平面、接地平面的构造抽出部(12);跨过电源平面和接地平面而连接布线的导通孔抽出部(13);连接在电源平面和接地平面间的电容器抽出部(14);导通孔和电容器间的距离测量部(15);记录相对于电源平面和接地平面的间隔的导通孔和电容器间的容许距离值的数据库(3);将导通孔和电容器间的距离与容许距离值比较的检查部(16);以及当导通孔及电容器间的距离值比容许距离值大时发出警告的警告发生部(17)。

    BGA器件装载基板的层数估算装置和方法

    公开(公告)号:CN100452058C

    公开(公告)日:2009-01-14

    申请号:CN200510082191.1

    申请日:2005-07-01

    Abstract: 本发明提供一种层数估算装置,快速估算用于从BGA器件引出布线所需的布线层数。层数估算装置(10)包括:瓶颈线检测模块(20)、布线层增设模块(30)以及重复模块(40)。瓶颈线检测模块(20),对于一个布线层,从连接电极之间的多条线中,将比该线更靠中心侧的电极数、比可穿过该线的布线数多的该线,检测作为瓶颈线。布线层增设模块(30),将比瓶颈线检测模块(20)检测出的瓶颈线更靠中心侧的电极中、减去可穿过该瓶颈线的布线数后剩下的部分,还经过通孔配置在下一布线层。重复模块(40),对下一布线层实施瓶颈线检测模块(20)和布线层增设模块(30)的各项处理。

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