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公开(公告)号：CN102549742A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201080043197.7
申请日：2010-09-16
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L23/427 , H01L23/36 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/427 , H01L2023/4056 , H01L2023/4081 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供电子部件的冷却构造和电子仪器。形成吸热面的金属板，其中心部与半导体元件的尺寸相符地突出。在该突出面的中心设置板簧的固定支点，将板簧设置在四周。接地压力经由上述固定支点该一点。由此，能够将吸热面的相对于发热元件表面的倾斜抑制得最小。热管以从外部包围突出区域的方式设置在周围。
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