公开(公告)号：CN114208402B

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202080056430.9

申请日：2020-07-30

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 原宏明 ,  中泽秀司

IPC: H05K1/03 ,  C03C14/00 ,  C03C3/089

Abstract: 本发明提供一种陶瓷布线基板，其是能够低温烧成的陶瓷布线基板，能够将热膨胀系数调节得较低，且机械强度高。该陶瓷布线基板的特征在于，具备陶瓷基板和配置在陶瓷基板内的内部导体，陶瓷基板含有玻璃、硅锌矿填料和氧化铝填料，硅锌矿填料的平均粒径大于氧化铝填料的平均粒径。

公开(公告)号：CN114208402A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202080056430.9

申请日：2020-07-30

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 原宏明 ,  中泽秀司

IPC: H05K1/03 ,  C03C14/00 ,  C03C3/089

Abstract: 本发明提供一种陶瓷布线基板，其是能够低温烧成的陶瓷布线基板，能够将热膨胀系数调节得较低，且机械强度高。该陶瓷布线基板的特征在于，具备陶瓷基板和配置在陶瓷基板内的内部导体，陶瓷基板含有玻璃、硅锌矿填料和氧化铝填料，硅锌矿填料的平均粒径大于氧化铝填料的平均粒径。