电气元件封装体
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102893700A

    公开(公告)日:2013-01-23

    申请号:CN201180024088.5

    申请日:2011-09-30

    摘要: 有机EL元件封装体(1),其在内部空间气密密封有有机EL层(2),所述有机EL元件封装体(1)具有:配置有有机EL层(2)的元件基板(3)、与元件基板(3)的有机EL层(2)侧的表面隔着间隔对置的密封基板(4)、按照包围有机EL层(2)的周围的方式对元件基板(3)和密封基板(4)之间的间隙进行气密密封的玻璃料(5)、以及配置于元件基板(3)和玻璃料(5)之间且用于保护电极不受熔接玻璃料(5)时所照射的激光的影响的保护膜。并且,保护膜例如为发挥用于反射激光的反射膜功能的介电体多层膜(8),该介电体多层膜(8)由低折射率介电体层和高折射率介电体层交替层叠而成的层叠结构构成。