热固性树脂组合物
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1463283A

    公开(公告)日:2003-12-24

    申请号:CN02801891.5

    申请日:2002-05-27

    摘要: 本发明的目的是提供一种用于密封或包封半导体装置的热固性树脂组合物,该树脂组合物在冲击强度、热裂化试验抗性、抗由加热或氧化引起的劣化性方面有所提高,同时不降低由HDT所表示的热稳定性,其中组合物含有热固性树脂、含环氧基团的液体聚丁烯和如果必要的话的固化剂,并且所说的含环氧基团的液体聚丁烯具有基本上位于分子末端的环氧结构并且主链结构中80摩尔%和更多的重复单元具有特定结构。此外,固化热固性树脂组合物具有相结构,其中直径为几μm且主要由含环氧基团的液体聚丁烯组成的分散相分散在主要由所说热固性树脂组成的连续相中。