-
公开(公告)号：CN104396142A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201380033657.1
申请日：2013-07-11
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H03H9/145
CPC classification number: H01L41/0805 , H01L41/22 , H03H3/08 , H03H9/02574 , Y10T428/2495
Abstract: 复合基板10具有：压电基板12；以及支持层14，所述支持层14接合于压电基板12上，由在接合面内不具有结晶各向异性的材料制成，厚度小于压电基板12。此外，压电基板12与支持层14通过粘着层16相接合。复合基板10的总厚度为180μm以下。将压电基板12的厚度设为t1，将支持层14的厚度设为t2时，基材厚度比Tr＝t2/(t1+t2)为0.1以上且0.4以下。厚度t1为100μm以下。厚度t2为50μm以下。支持层14由硼硅玻璃、石英玻璃等玻璃、Si、SiO2、蓝宝石、陶瓷、铜等金属等形成。
-
公开(公告)号：CN104396142B
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201380033657.1
申请日：2013-07-11
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H03H9/145
CPC classification number: H01L41/0805 , H01L41/22 , H03H3/08 , H03H9/02574 , Y10T428/2495
Abstract: 复合基板10具有：压电基板12；以及支持层14，所述支持层14接合于压电基板12上，由在接合面内不具有结晶各向异性的材料制成，厚度小于压电基板12。此外，压电基板12与支持层14通过粘着层16相接合。复合基板10的总厚度为180μm以下。将压电基板12的厚度设为t1，将支持层14的厚度设为t2时，基材厚度比Tr＝t2/(t1+t2)为0.1以上且0.4以下。厚度t1为100μm以下。厚度t2为50μm以下。支持层14由硼硅玻璃、石英玻璃等玻璃、Si、SiO2、蓝宝石、陶瓷、铜等金属等形成。
-
公开(公告)号：CN102582142A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110433993.8
申请日：2011-12-21
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 仲原利直
CPC classification number: H03H9/02574 , H01L41/313 , H01L41/337 , H03H3/02 , H03H3/08 , H03H9/02015
Abstract: 一种复合基板以及复合基板的制造方法，其能够良好地保持介由在外周部存在凸起部分的粘结层而粘结的支撑基板和压电基板的粘结状态。复合基板(10)是由压电基板(14)的反面(14b)和支撑基板(12)的表面(12a)介由粘结层(16)粘结而成的，粘结层(16)在外周部存在凸起部分(16a)，压电基板(14)避开凸起部分(16a)粘结于支撑基板(12)。因此，在粘结层(16)的凸起部分(16a)和压电基板(14)之间难以进入气泡。由此，可以防止由这样的气泡而引起的剥离。因此，可以良好地保持介由外周部存在凸起部分的粘结层而粘结的支撑基板和压电基板的粘结状态。
-
公开(公告)号：CN102582142B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201110433993.8
申请日：2011-12-21
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 仲原利直
CPC classification number: H03H9/02574 , H01L41/313 , H01L41/337 , H03H3/02 , H03H3/08 , H03H9/02015
Abstract: 一种复合基板以及复合基板的制造方法，其能够良好地保持介由在外周部存在凸起部分的粘结层而粘结的支撑基板和压电基板的粘结状态。复合基板(10)是由压电基板(14)的反面(14b)和支撑基板(12)的表面(12a)介由粘结层(16)粘结而成的，粘结层(16)在外周部存在凸起部分(16a)，压电基板(14)避开凸起部分(16a)粘结于支撑基板(12)。因此，在粘结层(16)的凸起部分(16a)和压电基板(14)之间难以进入气泡。由此，可以防止由这样的气泡而引起的剥离。因此，可以良好地保持介由外周部存在凸起部分的粘结层而粘结的支撑基板和压电基板的粘结状态。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.015 seconds)
