公开(公告)号：CN1273762A

公开(公告)日：2000-11-15

申请号：CN99801096.0

申请日：1999-04-27

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 铃木富雄 ,  小田切正 ,  河合悟 ,  石川修平

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0235 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 印刷电路用基材10,包含由塑料与陶瓷构成的片状复合材料11,以及按规定节距固定在复合材料中的金属线12,其中基材10的两面借助金属线12彼此电连接。生产印刷电路用基材的方法,它包括:在模具中按给定节距绷紧导电金属线,然后向模具中倒入由塑料与陶瓷构成的复合材料,使复合材料固化,然后,沿大致垂直于金属线的方向将获得的材料切成片。可保证良好的电连接,且可防止使用期间在基材与导电层之间以及绝缘材料与金属线之间的脱离。可获得高密度和优异尺寸精度的印刷电路板。