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公开(公告)号：CN118500448A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410748847.1
申请日：2024-06-11
申请人： 日照三赛电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种半导体传感器，涉及传感器技术领域，包括安装架，所述安装架底部固定安装有接口，所述接口下方设置有外壳，所述外壳内部固定安装有传感器本体，所述导向装置设置在接口表面，所述导向装置包括导轨、弹性伸缩杆、滑轮架、滑板、隔板、连接绳、滑块和密封板，外壳向上移动会带动弹性伸缩杆向上移动，弹性伸缩杆向上移动会带动滑轮架向上移动，滑轮架向上移动过程中会接触到导轨的斜面，所述导轨固定安装在接口表面，所述弹性伸缩杆固定安装在外壳顶部，所述滑轮架固定安装在弹性伸缩杆自由端，所述滑板滑动安装在导轨内壁，通过导轨对滑轮架进行导向，对滑轮架位置校准，方便接入。
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公开(公告)号：CN116659673A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310652498.9
申请日：2023-06-01
申请人： 日照三赛电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种热释电红外传感器生产用封装设备及封装方法，其包括底座，底座的外侧安装有L形板，L形板上端横板的下侧安装有电动缸，电动缸伸缩端的端部设置有封帽头，底座的上表面设置有转盘，转盘的上侧设置有圆环，圆环的上表面均匀开设有放置孔，且其中一个放置孔与封帽头位于同一中心线上，圆环的下表面旋转的开设有多个定位孔，转盘的上表面旋转的安装有多个定位销，且定位销插设在定位孔内。通过驱动组件带动第一转轴间歇旋转，使得第一转轴每旋转一定角度时，放置孔会逐个转动至封帽头的正下方，从而可配合电动缸的驱动下，逐个对圆环上的所有热释电红外传感器进行封装，从而可实现批量封装的目的，且造价低，满足中小企业使用。
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公开(公告)号：CN220431581U
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202322097745.1
申请日：2023-08-04
申请人： 日照三赛电子有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种防掉落的传感器加工用送料装置，涉及传感器加工技术领域，该送料装置旨在解决现在的流水线式送料装置容易令盛装传感器组件的托盘掉落的技术问题，该送料装置包括加工平台、安装于加工平台下端左侧的机柜，机柜右侧设置有存料箱，存料箱下端安装有底座，底座内侧开设有安装腔，安装腔内侧安装有一号垂直油缸，一号垂直油缸的液压活塞轴杆上端安装有横梁，横梁上方设置有托板，托板下端固定安装有活动台，活动台前侧设置有一号旋转电机，该送料装置采用垂直送料机构取代传统的无防护的流水线式送料机构，对于传感器盛载托盘的送料具有更好的围挡保护，防止在送料过程中托盘掉落造成传感器外壳损坏。
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