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公开(公告)号:CN1249495C
公开(公告)日:2006-04-05
申请号:CN03120434.1
申请日:2003-03-14
IPC分类号: G02F1/1333 , G02F1/1339 , G02F1/1341
CPC分类号: G02F1/1341 , B32B37/10 , B32B38/1858 , B32B2038/1891 , B32B2309/68 , B32B2457/20 , G02F2001/13415
摘要: 基片之一通过吸引和吸附操作及装设在加压板内的粘合装置支撑;其上滴有液晶剂的另一基片通过吸引和吸附操作或通过粘合装置被支撑在一台板上,腔体内的压力被降低直到获得指定的减压水平,然后在使基片牢固接触位于下面的另一基片上的粘合剂之后增加压力,且各基片由加压板和台板吸引和吸附,在定位基片的同时基片被层压,然后当后移在加压板或台板中的粘合装置时,在扭转粘合部件的同时或之后从基片表面去除粘合部件。
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公开(公告)号:CN1455287A
公开(公告)日:2003-11-12
申请号:CN03120434.1
申请日:2003-03-14
IPC分类号: G02F1/1333 , G02F1/1339 , G02F1/1341
CPC分类号: G02F1/1341 , B32B37/10 , B32B38/1858 , B32B2038/1891 , B32B2309/68 , B32B2457/20 , G02F2001/13415
摘要: 基片之一通过吸引和吸附操作及装设在加压板内的粘合装置支撑;其上滴有液晶剂的另一基片通过吸引和吸附操作或通过粘合装置被支撑在一台板上,腔体内的压力被降低直到获得指定的减压水平,然后在使基片牢固接触位于下面的另一基片上的粘合剂之后增加压力,且各基片由加压板和台板吸引和吸附,在定位基片的同时基片被层压,然后当后移在加压板或台板中的粘合装置时,在扭转粘合部件的同时或之后从基片表面去除粘合部件。
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