公开(公告)号：CN1680511A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN200510068160.0

申请日：1999-08-31

Applicant: 日立化成工业株式会社 ,  株式会社日立制作所

Inventor： 内田刚 ,  星野铁哉 ,  上方康雄 ,  寺崎裕树 ,  松泽纯 ,  本间喜夫 ,  近藤诚一

IPC: C09K3/14 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09G1/02 ,  C23F3/00 ,  C23F3/06 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明提供金属用研磨液及研磨方法，该金属用研磨液含有(1)金属的氧化剂，(2)氧化金属溶解剂，(3)通过在金属膜表面形成物理吸附和/或化学结合而形成称为氨基酸或唑类的保护膜的第1保护膜形成剂、(4)辅助第1保护膜形成剂形成称为聚丙烯酸、聚酰胺酸或者其盐的第2保护膜形成剂，以及(5)水。

公开(公告)号：CN1325540A

公开(公告)日：2001-12-05

申请号：CN99812776.0

申请日：1999-08-31

Applicant: 日立化成工业株式会社 ,  株式会社日立制作所

Inventor： 内田刚 ,  星野铁哉 ,  上方康雄 ,  寺崎裕树 ,  松泽纯 ,  本间喜夫 ,  近藤诚一

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/308 ,  C23F1/16

CPC classification number: C09G1/02 ,  C23F3/00 ,  C23F3/06 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明提供金属用研磨液及研磨方法,该金属用研磨液含有(1)金属的氧化剂,(2)氧化金属溶解剂,(3)通过在金属膜表面形成物理吸附和/或化学结合而形成称为氨基酸或唑类的保护膜的第1保护膜形成剂、(4)辅助第1保护膜形成剂形成称为聚丙烯酸、聚酰胺酸或者其盐的第2保护膜形成剂,以及(5)水。

公开(公告)号：CN100381537C

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200510068160.0

申请日：1999-08-31

Applicant: 日立化成工业株式会社 ,  株式会社日立制作所

Inventor： 内田刚 ,  星野铁哉 ,  上方康雄 ,  寺崎裕树 ,  松泽纯 ,  本间喜夫 ,  近藤诚一

IPC: C09K3/14 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09G1/02 ,  C23F3/00 ,  C23F3/06 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明提供金属用研磨液及研磨方法，该金属用研磨液含有(1)金属的氧化剂，(2)氧化金属溶解剂，(3)通过在金属膜表面形成物理吸附和/或化学结合而形成称为氨基酸或唑类的保护膜的第1保护膜形成剂、(4)辅助第1保护膜形成剂形成称为聚丙烯酸、聚酰胺酸或者其盐的第2保护膜形成剂，以及(5)水。

公开(公告)号：CN101440259A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200810186929.2

申请日：1999-08-31

Applicant: 日立化成工业株式会社 ,  株式会社日立制作所

Inventor： 内田刚 ,  星野铁哉 ,  上方康雄 ,  寺崎裕树 ,  松泽纯 ,  本间喜夫 ,  近藤诚一

IPC: C09G1/18 ,  C23F3/00 ,  C23F3/06 ,  H01L21/321

Abstract: 本发明提供金属用研磨液及研磨方法，该金属用研磨液含有(1)金属的氧化剂，(2)氧化金属溶解剂，(3)通过在金属膜表面形成物理吸附和/或化学结合而形成称为氨基酸或唑类的保护膜的第1保护膜形成剂、(4)辅助第1保护膜形成剂形成称为聚丙烯酸、聚酰胺酸或者其盐的第2保护膜形成剂，以及(5)水。

公开(公告)号：CN101440259B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN200810186929.2

申请日：1999-08-31

Applicant: 日立化成工业株式会社 ,  株式会社日立制作所

Inventor： 内田刚 ,  星野铁哉 ,  上方康雄 ,  寺崎裕树 ,  松泽纯 ,  本间喜夫 ,  近藤诚一

IPC: H01L21/302

Abstract: 本发明提供金属用研磨液及研磨方法，该金属用研磨液含有(1)金属的氧化剂，(2)氧化金属溶解剂，(3)通过在金属膜表面形成物理吸附和/或化学结合而形成称为氨基酸或唑类的保护膜的第1保护膜形成剂、(4)辅助第1保护膜形成剂形成称为聚丙烯酸、聚酰胺酸或者其盐的第2保护膜形成剂，以及(5)水。

公开(公告)号：CN1952034A

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN200610137146.6

申请日：1999-08-31

Applicant: 日立化成工业株式会社 ,  株式会社日立制作所

Inventor： 内田刚 ,  星野铁哉 ,  上方康雄 ,  寺崎裕树 ,  松泽纯 ,  本间喜夫 ,  近藤诚一

IPC: C09K3/14 ,  C23F1/18 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供金属用研磨液及研磨方法，该金属用研磨液含有(1)金属的氧化剂，(2)氧化金属溶解剂，(3)通过在金属膜表面形成物理吸附和/或化学结合而形成称为氨基酸或唑类的保护膜的第1保护膜形成剂、(4)辅助第1保护膜形成剂形成称为聚丙烯酸、聚酰胺酸或者其盐的第2保护膜形成剂，以及(5)水。

公开(公告)号：CN1204602C

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN99812776.0

申请日：1999-08-31

Applicant: 日立化成工业株式会社 ,  株式会社日立制作所

Inventor： 内田刚 ,  星野铁哉 ,  上方康雄 ,  寺崎裕树 ,  松泽纯 ,  本间喜夫 ,  近藤诚一

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/308 ,  C23F1/16

CPC classification number: C09G1/02 ,  C23F3/00 ,  C23F3/06 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明提供金属用研磨液及研磨方法，该金属用研磨液含有(1)金属的氧化剂，(2)氧化金属溶解剂，(3)通过在金属膜表面形成物理吸附和/或化学结合而形成称为氨基酸或唑类的保护膜的第1保护膜形成剂、(4)辅助第1保护膜形成剂形成称为聚丙烯酸、聚酰胺酸或者其盐的第2保护膜形成剂，以及(5)水。

公开(公告)号：CN100337589C

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200410031652.8

申请日：2004-03-31

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 赵玉京 ,  金允玉 ,  内田刚 ,  三卷弘

IPC: A61B5/145 ,  A61B5/01 ,  A61B5/00 ,  A61B10/00

CPC classification number: A61B5/01 ,  A61B5/14532 ,  A61B5/1455 ,  A61B5/1495 ,  A61B2560/0223 ,  G01K13/002 ,  G06F19/00

Abstract: 本发明提供了一种基于温度测定进行非入侵式血糖值测定的血糖值测定装置。本发明采用的解决方案是：通过用血液中氧饱和度和血流量修正温度测定方式的非入侵式血糖值测定值，谋求测定数据的稳定化。

公开(公告)号：CN1211061A

公开(公告)日：1999-03-17

申请号：CN98109732.4

申请日：1998-04-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 内田刚 ,  白井正司 ,  长冈修史 ,  加藤真一

IPC: H01J29/48

CPC classification number: H01J29/503 ,  H01J2229/4841 ,  H01J2229/4879

Abstract: 聚焦电极4由加第一聚焦电压的第一类型聚焦电极组43、45和加第二聚焦电压的第二类型聚焦电极组44、46构成。在第一类型聚焦电极组和第二类型聚焦电极组之间形成用于校正场曲的透镜和静电四极透镜。在形成用于校正场曲的第一类型聚焦电极中的外边电子束通过孔的中心轴在水平平面上偏离第二类型聚焦电极中外边电子束通过孔的中心轴。静电四极透镜对外边电子束和对中心电子束产生不同的强度。因此,随着电子束偏转量的增加,外边电子束通过孔使外边电子束向中心电子束偏转,并在阴极射线管的整个屏幕上获得满意的分辨率。

公开(公告)号：CN1966548A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200610141890.3

申请日：2000-08-17

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 仓田靖 ,  上方康雄 ,  内田刚 ,  寺崎裕树 ,  五十岚明子

IPC: C08J5/14 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供的化学机械研磨用研磨剂，含有导体氧化剂、金属表面的保护膜形成剂、酸和水，pH低于3，氧化剂浓度为0.01－3重量％，或含有平均粒径在50nm以下、粒径分布的标准偏差值大于5nm的磨料。