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公开(公告)号：CN111095547B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN201880060194.0
申请日：2018-07-17
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Abstract: 本发明提供一种功率半导体装置,能够抑制因功率半导体装置的绝缘层和其他构件剥离而引起的可靠性降低。本发明的功率半导体装置具备：功率半导体元件；导体部，其向该功率半导体元件传递电流；绝缘层，其与所述导体部的配置有所述功率半导体元件的一侧的相反侧的表面接触；金属制散热部，其夹着所述绝缘层地所述导体部相对，所述绝缘层具有：绝缘部；以及导体层，其隔着该绝缘部而被所述导体部和所述金属制散热部夹持，所述功率半导体装置还具有输出端子，其与所述导体层连接，并且根据该绝缘部的接触状态而输出不同的信号。
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