公开(公告)号：CN117397023A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202280036983.7

申请日：2022-02-07

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 寺西美波

IPC: H01L23/467

Abstract: 本发明提供一种能够同时对多个电子部件进行散热的冷却技术。电子控制装置具备：壳体，其具有翅片；以及冷却机构，其具有用于在所述翅片上形成制冷剂的流路的翅片罩，在壳体内的电路基板上，第一电子部件和第二电子部件经由传热构件与壳体的基底面接触，壳体包括具有第一电子部件的区域(A)和具有第二电子部件的区域(B)，区域(B)的流路比区域(A)的流路长，区域(A)的所述翅片罩的内侧具有凸形状的突起部，流路形成为梳齿状。

公开(公告)号：CN112514055B

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN201980049537.8

申请日：2019-06-27

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 寺西美波 ,  河喜多心哉 ,  坂本英之

IPC: H01L23/36 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种电子控制装置，其包括：第一发热量的第一电子部件；比所述第一发热量小的第二发热量的第二电子部件；安装有所述第一电子部件和第二电子部件的电路板；和用于收纳所述第一电子部件、所述第二电子部件和所述电路板的外壳，其包括形成有使所述第一电子部件和第二电子部件散热的散热结构的散热用壳体，所述散热结构包括与所述第一电子部件热耦合的散热块、以及从所述散热块的外周部向外侧延伸地设置的多个板状的散热翅片。

公开(公告)号：CN118235531A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202280075052.8

申请日：2022-10-12

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 寺西美波

IPC: H05K7/20 ,  G11B33/14 ,  H01L23/467

Abstract: 本发明的电子控制装置具备设置有第一凸台及第二凸台的壳体、电路基板、第一发热零件、第二发热零件、多个散热片以及风机。在壳体的内表面设置有第一凸部。第一凸部的一端侧配置成与第二凸台连接的状态，第一凸部的另一端侧朝第三区域延伸。