公开(公告)号：CN114938697A

公开(公告)日：2022-08-23

申请号：CN202080085267.9

申请日：2020-12-10

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社 ,  本田技研工业株式会社

Inventor： 后藤昭弘 ,  田所启一 ,  桑野盛雄 ,  鸭志田胜 ,  锦见总德 ,  铃木智幸

IPC: H02M7/48 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明的电路装置具备：第1电气零件；第1罩壳，其收容所述第1电气零件，具有对所述第1电气零件进行冷却的冷却流路及其排出口；第2罩壳，其收容第2电气零件，具有与所述冷却流路的排出口连通的连通流路；第1密封部，其设置于所述冷却流路的排出口的周缘部，将所述第1罩壳和所述第1电气零件密封；第2密封部，其以相较于所述第1密封部而言靠外侧的方式设置于所述冷却流路的排出口，将所述第1罩壳和所述第1电气零件密封；通孔，其设置于所述第1罩壳的所述第1密封部与所述第2密封部之间，从所述第1电气零件侧向所述第2罩壳侧贯通所述第1罩壳；以及壁，其围绕所述冷却流路的排出口的周围而设置于所述第1罩壳及所述第2罩壳中的一方，所述通孔设置于所述壁的外部。