公开(公告)号：CN101819175B

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201010113613.8

申请日：2010-02-08

申请人： 日立汽车系统株式会社

发明人： 南谷林太郎 ,  半泽惠二 ,  保川彰夫

IPC分类号： G01N27/04

CPC分类号： G01N27/18 ,  G01F1/6842 ,  G01F1/6845 ,  G01F1/692 ,  G01P5/10

摘要： 本发明涉及一种测量元件，用于提供通过在形成于半导体基板的空洞部设置，在与半导体基板热绝缘的薄壁部形成了成为加热器的电阻体的测量元件中，能容易地进行筛除，且在切割工序中难以被破坏的构造。具备：半导体基板(2)、形成在半导体基板(2)上的电绝缘膜(3)、形成在电绝缘膜(3)上的构成加热器的电阻体(4)、和将与形成了电阻体(4)的主体部(4a)的区域对应的半导体基板(2)部分除去而形成的空洞(21)，形成有电阻体主体部(4a)的区域因空洞部(21)而成为薄壁部(11)，在薄壁部(11)的一部分形成了沿薄壁部(11)的厚度方向贯通的开口(7)，并形成了覆盖开口(7)的区域的膜(9)。

公开(公告)号：CN101819175A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN201010113613.8

申请日：2010-02-08

申请人： 日立汽车系统株式会社

发明人： 南谷林太郎 ,  半泽惠二 ,  保川彰夫

IPC分类号： G01N27/04

CPC分类号： G01N27/18 ,  G01F1/6842 ,  G01F1/6845 ,  G01F1/692 ,  G01P5/10

摘要： 本发明涉及一种测量元件，用于提供通过在形成于半导体基板的空洞部设置，在与半导体基板热绝缘的薄壁部形成了成为加热器的电阻体的测量元件中，能容易地进行筛除，且在切割工序中难以被破坏的构造。具备：半导体基板(2)、形成在半导体基板(2)上的电绝缘膜(3)、形成在电绝缘膜(3)上的构成加热器的电阻体(4)、和将与形成了电阻体(4)的主体部(4a)的区域对应的半导体基板(2)部分除去而形成的空洞(21)，形成有电阻体主体部(4a)的区域因空洞部(21)而成为薄壁部(11)，在薄壁部(11)的一部分形成了沿薄壁部(11)的厚度方向贯通的开口(7)，并形成了覆盖开口(7)的区域的膜(9)。

公开(公告)号：CN103003675A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201180035120.X

申请日：2011-07-06

申请人： 日立汽车系统株式会社

发明人： 石塚典男 ,  南谷林太郎 ,  半泽惠二

IPC分类号： G01F1/692

CPC分类号： H01L37/00 ,  B81C1/00793 ,  G01F1/6845 ,  G01F1/692

摘要： 本发明的目的在于提供抑制形成于表面的最近处（最上层）的硅氧化膜的吸湿，降低计测误差的热式空气流量传感器。为了达成上述目的，本发明的热式空气流量传感器，对形成于表面的最近处（最上层）的硅氧化膜（4）使用硅、氧或者氩、氮等惰性元素中的至少某一种原子或者分子进行离子注入，使硅氧化膜（4）所含的原子的浓度比进行离子注入前高。

公开(公告)号：CN101713676A

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200910165771.5

申请日：2009-08-13

申请人： 日立汽车系统株式会社

发明人： 南谷林太郎 ,  半泽惠二 ,  保川彰夫

IPC分类号： G01F1/69 ,  G01F1/692

CPC分类号： G01F1/6845

摘要： 提供一种热式空气流量计，其要解决的问题是在用由有机材料形成的保护膜覆盖电绝缘膜的隔膜部的周缘部的构造中，隔膜上的电阻体配线存在横切隔膜周缘部的构造，在该测温电阻体等窄幅配线横切隔膜周缘部的部位，保护膜的厚度变薄，灰尘碰撞性能下降。为解决该问题，在与发热电阻体主体(4)连接的发热电阻体配线(4′)或者与测温电阻体主体(5a，5b)连接的测温电阻体配线(5a′，5b′)横切隔膜部(30)的周缘(30a)的部位，与发热电阻体配线(4′)或者测温电阻体配线(5a′，5b′)并列设置从电绝缘膜(3)突出形成的膜构成部(11)。