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发明公开
电气、电子部件用铜合金及其制造方法有权转让

公开(公告)号：CN102534292A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110263651.6

申请日：2011-09-01

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 久慈智也

IPC: C22C9/00 , C22F1/08

Abstract: 本发明提供一种电气、电子部件用铜合金及其制造方法，使用更简化的铜合金的制造方法，提供具有高强度、高导电性，并且耐热性优越的电气、电子部件用铜合金。本发明的电气、电子部件用铜合金含有Fe为2.1～2.6重量％、P为0.015～0.15重量％、Zn为0.05～0.20重量％，且剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成，在分散于Cu母相中的Fe析出物中，单个面积为20nm2以上并低于200nm2的Fe析出物的合计面积相对于Cu母相整体的面积率S1为0.4％以上，单个面积为200nm2以上的Fe析出物的合计面积相对于Cu母相整体的面积率S2满足0.4≤S1/S2≤1.4的关系。

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