公开(公告)号：CN105968399A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610124740.5

申请日：2016-03-04

申请人： 日立金属株式会社

发明人： 大薗和正 ,  草野广男 ,  西尾友幸

IPC分类号： C08J7/18 ,  C08J3/12 ,  C08L27/18 ,  C08K3/16

摘要： 本发明提供一种交联氟树脂粉体的制造方法，其能够得到微小粒径(例如平均粒径20μm以下)的交联氟树脂粉体。本发明的交联氟树脂粉体的制造方法具备：将作为第一粉体的氟树脂粉体(1)和即使在氟树脂粉体(1)的交联处理条件下也不与氟树脂粉体(1)热粘接的第二粉体(2)混合，制成混合粉体(3)后，对混合粉体(3)进行交联处理的工序。

公开(公告)号：CN102053305B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201010503320.0

申请日：2010-10-09

申请人： 日立金属株式会社

发明人： 立藏正男 ,  大薗和正 ,  椎名则文 ,  铃木香菜子 ,  滑川嘉一 ,  迟泽恭二 ,  石川俊彦 ,  石川优 ,  中村资良

IPC分类号： G02B6/25 ,  G02B6/02

CPC分类号： G02B6/02385 ,  G02B6/02347 ,  G02B6/02366 ,  G02B6/25

摘要： 本发明提供光纤、光纤的端部加工方法以及光纤的端部加工装置，所述光纤在封堵空孔的端部的紫外线固化型树脂的内部没有气泡。提供一种光纤的端部加工方法，通过用紫外线固化型树脂封堵具备有芯部、形成于前述芯部的周围并且折射率比前述芯部低的包层部以及多个在前述包层部中并且沿着前述芯部的轴心而形成的空孔的光纤的前述空孔的端部，从而形成封堵部，前述加工方法的特征在于，通过加热前述光纤的端部，形成前述封堵部。

公开(公告)号：CN105968399B

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：CN201610124740.5

申请日：2016-03-04

申请人： 日立金属株式会社

发明人： 大薗和正 ,  草野广男 ,  西尾友幸

IPC分类号： C08J7/18 ,  C08J3/12 ,  C08L27/18 ,  C08K3/16

摘要： 本发明提供一种交联氟树脂粉体的制造方法，其能够得到微小粒径(例如平均粒径20μm以下)的交联氟树脂粉体。本发明的交联氟树脂粉体的制造方法具备：将作为第一粉体的氟树脂粉体(1)和即使在氟树脂粉体(1)的交联处理条件下也不与氟树脂粉体(1)热粘接的第二粉体(2)混合，制成混合粉体(3)后，对混合粉体(3)进行交联处理的工序。