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公开(公告)号：CN110922717A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201910856761.X
申请日：2019-09-11
申请人： 日铁化学材料株式会社
摘要： 本发明提供一种即使磷含有率低也表现出优异的耐热性及阻燃性，特别是在印刷配线基板用途中赋予优异的固化物特性的环氧树脂用组合物、预浸料、层叠板及印刷配线基板。一种环氧树脂组合物，其是以环氧树脂及固化剂为必须成分的环氧树脂组合物，环氧树脂包含由下述通式(1)所表示的联苯芳烷基型环氧树脂、及含磷环氧树脂。
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公开(公告)号：CN111378093B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN201911364761.4
申请日：2019-12-26
申请人： 日铁化学材料株式会社
摘要： 本发明提供一种在层压、成形、浇铸、粘接等用途中，有100℃以下的熔融混炼性，溶剂溶解性优异，并且会提供耐热性、热分解稳定性、导热性等也优异的硬化物的、对于电气/电子零件类的密封、电路基板材料等有用的环氧树脂及其中间体、制造方法与包含其的环氧树脂组合物、环氧树脂硬化物。一种环氧树脂，其由下述一般式(1)来表示，并且，环氧当量为180g/eq～220g/eq，软化点为40℃～100℃的范围；式(1)中，n表示0～20的数，G表示缩水甘油基，具有两个OG基的联苯环包含4,4'体及2,2'体。[化1]#imgabs0#
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公开(公告)号：CN110003616B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN201811516124.X
申请日：2018-12-12
申请人： 日铁化学材料株式会社
摘要： 本发明提供表现出优异的耐热性、阻燃性、低吸湿性及粘接性、特别是在印制电路布线板用途中给予优异的固化物特性的环氧树脂用组合物。环氧树脂组合物的特征在于，其是以环氧树脂及固化剂作为必须成分的环氧树脂组合物，上述固化剂的至少一部分为下述通式(1)所表示的联苯芳烷基型酚醛树脂，该联苯芳烷基型酚醛树脂在凝胶渗透色谱法测定中，通式(1)中的n为0的成分低于15面积％，n为5以上的成分为20面积％以上， 。
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公开(公告)号：CN114685759A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202111519538.X
申请日：2021-12-13
申请人： 日铁化学材料株式会社
摘要： 本发明提供一种100℃以下的熔融混炼性能够良好，溶剂溶解性优异，并且可制造热分解稳定性、低介电特性、可靠性也优异的硬化物的、对于电气/电子零件类的密封、电路基板材料等有用的多元羟基树脂、环氧树脂、环氧树脂组合物、及其硬化物。环氧树脂，由下述通式(1)表示，其中，环氧当量为250g/eq～500g/eq的范围。此处，n表示0～20的数，G表示缩水甘油基，R1、R2表示氢原子或碳数1～10的一价烃基。
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公开(公告)号：CN111378094A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911365897.7
申请日：2019-12-26
申请人： 日铁化学材料株式会社
摘要： 本发明提供一种常温下作为固体的操作性优异，且成形时的低粘度性、溶剂溶解性优异的结晶性的改性环氧树脂、及使用其的环氧树脂组合物、以及由其获得的高导热性优异的树脂硬化物。所述环氧树脂，其由下述一般式(1)来表示，并且特征在于，n＝0体的合计为90wt％以下，n＝1体以上的化合物为5wt％～35wt％：式中，G表示缩水甘油基，键结于联苯环的缩水甘油基醚基为4,4'键或2,2'键，n表示0～10的数。[化1]。
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公开(公告)号：CN111378094B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN201911365897.7
申请日：2019-12-26
申请人： 日铁化学材料株式会社
摘要： 本发明提供一种常温下作为固体的操作性优异，且成形时的低粘度性、溶剂溶解性优异的结晶性的改性环氧树脂、及使用其的环氧树脂组合物、以及由其获得的高导热性优异的树脂硬化物。所述环氧树脂，其由下述一般式(1)来表示，并且特征在于，n＝0体的合计为90wt％以下，n＝1体以上的化合物为5wt％～35wt％：式中，G表示缩水甘油基，键结于联苯环的缩水甘油基醚基为4,4'键或2,2'键，n表示0～10的数。[化1]#imgabs0#。
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公开(公告)号：CN117460756A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202280041288.X
申请日：2022-06-23
申请人： 日铁化学材料株式会社
IPC分类号： C08G59/06
摘要： 本发明提供一种环氧树脂组合物，可形成100℃以下的熔融混炼性良好、溶剂溶解性优异、且耐热性、热分解稳定性、导热性、耐漏电起痕性也优异的固化物，并且对电气·电子部件类的封装、电路基板材料等有用。一种环氧树脂，其特征在于，是下述通式(1)表示的环氧树脂，环氧当量为180～240/eq，软化点为60～95℃的范围。式中，G表示缩水甘油基，A表示单键、氧原子、硫原子、‑SO2‑、‑CO‑或者二价的碳原子数1～6的烃。n和m各自独立地表示0～20的数。
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公开(公告)号：CN111819242B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN201980017522.3
申请日：2019-02-25
申请人： 日铁化学材料株式会社
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/20 , C08G59/62 , C08L21/00 , C08L33/06 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/18 , H10B80/00
摘要： 本发明提供一种可获得耐漏电起痕性优异、与耐热性的平衡及热分解稳定性也优异的环氧树脂硬化物、并且尤其作为功率半导体密封用途而优选的环氧树脂组合物、环氧树脂硬化物、以及半导体装置。环氧树脂组合物，其将(A)由下述通式(1)所表示的环氧树脂、(B)5％重量减少温度为260℃以上的非芳香族性环氧树脂或非硅酮系橡胶、(C)硬化剂、以及(D)硬化促进剂作为必需成分，所述环氧树脂组合物：相对于成分(A)～成分(D)的合计而含有1重量％～50重量％的成分(B)。其中，n表示0～20的数，G表示缩水甘油基。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN113861382A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202110725757.7
申请日：2021-06-29
申请人： 日铁化学材料株式会社
摘要： 本发明提供一种结晶性环氧树脂、环氧树脂组合物及环氧树脂硬化物。一种结晶性环氧树脂，其为下述通式(1)所表示的环氧树脂，所述结晶性环氧树脂的特征在于，n＝0且A为通式(a)的m＝0的成分与n＝0且A为通式(b)的成分的合计通过GPC测定而为40面积％～85面积％的范围内，在通式(1)中的A的结构中，通式(a)的m＝0的结构的存在比例为10摩尔％以下。
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公开(公告)号：CN111819242A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201980017522.3
申请日：2019-02-25
申请人： 日铁化学材料株式会社
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/20 , C08G59/62 , C08L21/00 , C08L33/06 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/18
摘要： 本发明提供一种可获得耐漏电起痕性优异、与耐热性的平衡及热分解稳定性也优异的环氧树脂硬化物、并且尤其作为功率半导体密封用途而优选的环氧树脂组合物、环氧树脂硬化物、以及半导体。一种环氧树脂组合物，其将(A)由下述通式(1)所表示的环氧树脂、(B)5％重量减少温度为260℃以上的非芳香族性环氧树脂或非硅酮系橡胶、(C)硬化剂、以及(D)硬化促进剂作为必需成分，所述环氧树脂组合物的特征在于：相对于成分(A)～成分(D)的合计而含有1重量％～50重量％的成分(B)。其中，n表示0～20的数，G表示缩水甘油基。
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