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公开(公告)号：CN117178230A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202280028555.X
申请日：2022-03-30
Applicant: 旭化成株式会社
Inventor： 秋山弘贵 , 日下部纯一 , 小松隆志 , 高桥康仁 , 松本晃治
IPC: G03F7/00
Abstract: 一种显影介质，其为柔性热显影用的显影介质，孔隙率为35％以上且95％以下，弹性回复率为40％以上且99％以下。
