公开(公告)号：CN1122078C

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN96122542.4

申请日：1996-09-20

申请人： 旭硝子株式会社 ,  日立化成工业株式会社

发明人： 横塚俊亮 ,  芹田纹 ,  青崎耕 ,  松仓郁生 ,  成田武宪 ,  森嶋浩之 ,  内村俊一郎

IPC分类号： C08L27/12 ,  H01B3/44 ,  C09D127/12

CPC分类号： H01B3/445 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31667

摘要： 一种低介电的树脂组合物，它包含下述组分(a)和(b)，由该组合物制成的涂层膜的介电常数至多为3：(a)在其分子中含官能团且溶于溶剂的树脂；和(b)结构式为Rm1Rn2Si(OR3)4-m-n的烷氧基硅烷的部分水解缩合物，其中可相同或不同的各R1和R2为非水解基团，R3为烷基，m和n为满足0≤m+n≤3的0-3的整数。