公开(公告)号：CN103901239B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310719900.7

申请日：2013-12-23

Applicant: 旺矽科技股份有限公司

Inventor： 顾伟正 ,  赖俊良 ,  洪敬智 ,  蔡锦丰

IPC: G01R1/073

CPC classification number: G01R1/06772 ,  G01R31/31716 ,  G01R31/31905

Abstract: 一种高频探针卡用以传输一待测电子对象输出的高频测试信号，且该待测电子对象包含有用以输出高频测试信号的一信号输出接脚组、以及用以接收高频测试信号的一信号接收接脚组。该高频探针卡包含有一第一信号针组、一第二信号针组以及一频带导通电路。该第一信号针组以导体制成，用以点触该待测电子对象的信号输出接脚组；该第二信号针组以导体制成，用以点触该待测电子对象的信号接收接脚组；该频带导通电路，电性连接该第一信号针组与该第二信号针组，用以与该第一信号针组与该第二信号针组电性连接后，导通一第一频带与一第二频带的信号。

公开(公告)号：CN103901239A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201310719900.7

申请日：2013-12-23

Applicant: 旺矽科技股份有限公司

Inventor： 顾伟正 ,  赖俊良 ,  洪敬智 ,  蔡锦丰

IPC: G01R1/073

CPC classification number: G01R1/06772 ,  G01R31/31716 ,  G01R31/31905

Abstract: 一种高频探针卡用以传输一待测电子对象输出的高频测试信号，且该待测电子对象包含有用以输出高频测试信号的一信号输出接脚组、以及用以接收高频测试信号的一信号接收接脚组。该高频探针卡包含有一第一信号针组、一第二信号针组以及一多频带导通电路。该第一信号针组以导体制成，用以点触该待测装置的信号输出接脚组；该第二信号针组以导体制成，用以点触该待测装置的信号接收接脚组；该多频带导通电路，电性连接该第一信号针组与该第二信号针组，用以与该第一信号针组与该第二信号针组电性连接后，导通一第一频带与一第二频带的信号。