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发明公开
基于应力缓释模型的复合材料结合界面设计与结合系统审中-公开

公开(公告)号：CN116206711A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202310278400.8

申请日：2023-03-21

申请人： 昆明理工大学

发明人： 左元华 , 于晓华

IPC分类号： G16C60/00 , G16C10/00 , G06F30/20 , G06F113/26 , G06F119/14

摘要： 本发明公开了基于应力缓释模型的复合材料结合界面设计与结合系统。本发明中，采用第一性原理的投影增强波法，研究了Pt25Rh(111)/TaC(111)和Pt25Rh(011)/TaC(111)界面的力学性能、稳定性和电子结构。首先，构建了6种具有不同结合部位、不同截断的Pt25Rh(111)和TaC(111)表面，通过分析界面间距与结合能；主要由Pt、Rh原子的3d轨道与C原子的2p轨道杂化造成Pt、Rh与C原子间键结合作用最强。Ta截断孔位结构模型中的Pt‑Ta、Rh‑Ta原子间呈反键作用，其中Pt、Rh和Ta反键作用最强，这导致C截断孔位模型比Ta截断孔位模型更稳定。