公开(公告)号：CN113046683B

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202110293937.2

申请日：2021-03-19

申请人： 昆明理工大学

发明人： 段永华 ,  卢耀平 ,  王昕宇 ,  吴影 ,  王勇 ,  曲德艺

IPC分类号： C23C8/68 ,  C23C10/48 ,  C23C8/02

摘要： 本发明涉及一种基于TiB晶须的钛或钛合金的梯度渗层及其制备方法，属于表面处理技术领域。本发明基于TiB晶须的钛或钛合金的梯度渗层从表面至基体依次包括TiB2外层、TiB晶须‑TiAl3次外层、TiAl3层和扩散层，梯度渗层的厚度不小于100μm，表面硬度不小于2200HV，表面层与基体层的硬度差不大于500HV；在钛或钛合金基体中生长TiB晶须，通过渗铝‑渗硼的复合渗方法在TiB2层和TiAl3层之间形成TiB晶须‑TiAl3层，获得厚度不小于100μm且硬度梯度变化平缓的梯度渗层，弥补钛或钛合金表面渗层厚度小、硬度梯度大的缺陷，改善钛或钛合金的耐磨性和高温抗氧化性。

公开(公告)号：CN113046683A

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN202110293937.2

申请日：2021-03-19

申请人： 昆明理工大学

发明人： 段永华 ,  卢耀平 ,  王昕宇 ,  吴影 ,  王勇 ,  曲德艺

IPC分类号： C23C8/68 ,  C23C10/48 ,  C23C8/02

摘要： 本发明涉及一种基于TiB晶须的钛或钛合金的梯度渗层及其制备方法，属于表面处理技术领域。本发明基于TiB晶须的钛或钛合金的梯度渗层从表面至基体依次包括TiB2外层、TiB晶须‑TiAl3次外层、TiAl3层和扩散层，梯度渗层的厚度不小于100μm，表面硬度不小于2200HV，表面层与基体层的硬度差不大于500HV；在钛或钛合金基体中生长TiB晶须，通过渗铝‑渗硼的复合渗方法在TiB2层和TiAl3层之间形成TiB晶须‑TiAl3层，获得厚度不小于100μm且硬度梯度变化平缓的梯度渗层，弥补钛或钛合金表面渗层厚度小、硬度梯度大的缺陷，改善钛或钛合金的耐磨性和高温抗氧化性。