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发明公开
用于制作磁性介质和其他结构的嵌入式掩模图案化处理无效

公开(公告)号：CN104737230A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201380054792.4

申请日：2013-08-21

Applicant: 明尼苏达大学董事会

Inventor： 王建平 , 王昊 , 赵海豹

IPC: G11B5/855

CPC classification number: H01J37/32899 , C23C16/44 , G11B5/855

Abstract: 在一些实例中，一种方法包括：在基板上沉积功能层(例如，磁性层)；在功能层上沉积粒状层，该粒状层包括限定多个晶粒的第一材料，通过限定多个晶粒的晶界的第二材料分开该多个晶粒；从粒状层移除第二材料，使得粒状层的多个晶粒在功能层上限定硬掩模层；以及移除功能层的没有被硬掩模层掩蔽的部分，其中，在真空环境中执行沉积功能层、沉积粒状层、移除第二材料以及移除功能层的一部分。

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