专利检索 ap:("昭和电工株式会社") AND inv:"高桥龙二" 第 1 页

1.

发明公开
HILIC柱用填充剂、填充了该HILIC柱用填充剂的HILIC柱及使用了该HILIC柱的寡糖的分析方法有权

公开(公告)号：CN109642893A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780050874.X

申请日：2017-08-10

申请人： 昭和电工株式会社

发明人： 加藤顺也 , 近藤英幸 , 高桥龙二

IPC分类号： G01N30/88 , B01D15/00 , B01D15/38 , B01D15/42 , B01J20/26 , B01J20/28 , B01J20/281

摘要： 本发明提供能够使采用液相色谱的寡糖分析更准确、更简便地进行的HILIC柱用填充剂、填充了该HILIC柱用填充剂的HILIC柱、以及使用了该HILIC柱的寡糖的分析方法。本发明的HILIC柱用填充剂是对具有羟基的多孔质的交联性聚合物基材的羟基加成了缩水甘油的粒子，并且表示亲水性的指数为2.30以上，且表示表面的pH性的指数为0.95以上且1.05以下。

2.

发明授权
HILIC柱用填充剂、填充了该HILIC柱用填充剂的HILIC柱及使用了该HILIC柱的寡糖的分析方法有权

公开(公告)号：CN109642893B

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN201780050874.X

申请日：2017-08-10

申请人： 昭和电工株式会社

发明人： 加藤顺也 , 近藤英幸 , 高桥龙二

IPC分类号： G01N30/88 , B01D15/00 , B01D15/38 , B01D15/42 , B01J20/26 , B01J20/28 , B01J20/281

摘要： 本发明提供能够使采用液相色谱的寡糖分析更准确、更简便地进行的HILIC柱用填充剂、填充了该HILIC柱用填充剂的HILIC柱、以及使用了该HILIC柱的寡糖的分析方法。本发明的HILIC柱用填充剂是对具有羟基的多孔质的交联性聚合物基材的羟基加成了缩水甘油的粒子，并且表示亲水性的指数为2.30以上，且表示表面的pH性的指数为0.95以上且1.05以下。