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公开(公告)号：CN105789419A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201410800883.4
申请日：2014-12-22
申请人： 晶能光电(江西)有限公司
摘要： 本发明公开了一种白光LED芯片的制备方法，其特征在于包含如下制作步骤：（1）制备高反射白胶网框；（2）将白胶网框置于耐高温膜或UV膜上；（3）将LED芯片放入白胶网框中；（4）在上述LED芯片与白胶网框表层制作荧光粉层；（5）沿沟槽切割，扩膜得到四周围有高反射胶的单颗LED芯片。由本发明的技术方案制得的白光LED芯片不仅白光的颜色均匀，避免了漏蓝光的现象，而且具有导热性好，发光角度小等特点。
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公开(公告)号：CN105789419B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201410800883.4
申请日：2014-12-22
申请人： 晶能光电(江西)有限公司
摘要： 本发明公开了一种白光LED芯片的制备方法，其特征在于包含如下制作步骤：（1）制备高反射白胶网框；（2）将白胶网框置于耐高温膜或UV膜上；（3）将LED芯片放入白胶网框中；（4）在上述LED芯片与白胶网框表层制作荧光粉层；（5）沿沟槽切割，扩膜得到四周围有高反射胶的单颗LED芯片。由本发明的技术方案制得的白光LED芯片不仅白光的颜色均匀，避免了漏蓝光的现象，而且具有导热性好，发光角度小等特点。
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公开(公告)号：CN105810803A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201410835247.5
申请日：2014-12-30
申请人： 晶能光电(江西)有限公司
摘要： 本发明提供一种垂直结构LED芯片的制备方法，包括如下制作步骤：将垂直结构LED芯片排列于蓝膜上；在垂直结构LED芯片正面覆盖一层保护薄膜；将高反胶包覆整个芯片并高温固化；去除芯片正面高反胶及保护膜；切割后得到单颗单面出光的垂直芯片。使用本发明制作的LED芯片，避免了侧面光被支撑薄膜芯片的材料吸收，使得侧面光成为有效光，提高LED芯片的出光效率。
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公开(公告)号：CN204834670U
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201520494473.1
申请日：2015-07-10
申请人： 晶能光电(江西)有限公司
发明人： 黄波
摘要： 本实用新型提供一种白光LED芯片封装结构，包括LED芯片，位于LED芯片顶面的荧光胶层以及包围LED芯片四周的封装胶体，包裹所述荧光胶层和封装胶体的高硬度透明硅胶层。实用新型通过在现有白光LED芯片上面增加一层高硬度的硅胶，能够有效的解决白光LED芯片在应用的过程中粘吸嘴问题以及在长时间使用的过程中荧光胶脱落问题，进而提高了白光LED芯片可靠性，扩大了白光LED的应用范围。
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公开(公告)号：CN204834685U
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201520494889.3
申请日：2015-07-10
申请人： 晶能光电(江西)有限公司
发明人： 黄波
摘要： 本实用新型提供了一种LED封装模组，至少包括：LED芯片，封装基板层，透明陶瓷荧光片，以及高反射胶，其中，LED芯片固设于封装基板层的上表面，透明陶瓷荧光片设置于LED芯片的发光表面一侧，高反射胶于封装基板层和透明陶瓷荧光片之间沿LED芯片的四周设置。在本实用新型中，使用透明陶瓷荧光片替代传统的荧光粉或荧光胶，在制作的过程中只需要将透明陶瓷荧光片贴在LED芯片的发光表面即可实现，操作简单，且制作出的LED不仅增加了光效、同时降低了光衰、提升了可靠性。
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