一种大功率电子束镀膜设备
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119433463A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202411736660.6

    申请日:2024-11-29

    Abstract: 本发明属于电子束蒸发镀装置技术领域,具体涉及一种大功率电子束镀膜设备,本装置的蒸发炉本体的炉壁为双层结构,将加强筋设置在炉壁和水套盖板之间,可以使得蒸发炉本体的外壳平整、美观,加强筋的设置既满足了腔室的强度要求,同时又能将第一冷却腔隔成多条流道,对冷却水循环起到了导向作用。将水冷坩埚系统的水冷套设置为内部连通的中空冷却腔体结构,多个坩埚共用一个水冷套,解决了原来两个坩埚分别冷却而带来的制造及安装复杂、维护保养不便等问题。将坩埚与水冷套之间的连接改为下端螺栓连接,使得坩埚上表面平整,电子束扫描更安全。

    一种基于IGBT的钽材专用真空直流垂熔烧结炉

    公开(公告)号:CN211041775U

    公开(公告)日:2020-07-17

    申请号:CN201921854947.3

    申请日:2019-10-30

    Abstract: 本实用新型提供基于IGBT的钽材专用真空直流垂熔烧结炉,IGBT直流电柜通过汇流铜排组件与炉体内的电极组件连接,电极组件间装设有钽材负载。炉体通过真空管路与真空系统的进气端连接。IGBT直流电源柜的信号交换接口与供电及控制系统的第一输出端连接。真空系统的信号交换接口与供电及控制系统的第二输出端连接。优点是通过采用直流烧结方式解决了三相电网电流(交流电流)的不平衡、功率因数低等技术缺陷。且不像交流烧结法中电流集中在钽材负载表面产生趋肤效应,而是均匀分布在钽材负载的横截面上,提高烧结质量。由于IGBT控制方式具有高频率、高耐压、大电流、低压降等特点,本方案大幅提高电能的功率利用率、实现了降低耗能、提升烧结的稳定性。

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