-
公开(公告)号：CN113554626A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202110843752.4
申请日：2021-07-26
Applicant: 朗华全能自控设备(上海)股份有限公司
IPC: G06T7/00
Abstract: 本发明涉及软性电路板检测技术领域，具体公开了一种软性电路板瑕疵检测方法及装置，方法包括：获取待检测的软性电路板的检测图像以及GERBER文件；根据检测图像、GERBER文件以及预设的GERBER文件编辑策略，获得与检测图像相匹配的GERBER文档；将GERBER文档与检测图像相重叠，根据GERBER文档确定出若干个检测区域；以检测区域为边界获取检测图像在边界内的像素值；将像素值与预设的像素范围值进行对比，并根据对比结果对检测区域对应的结构进行瑕疵检测；根据预设的复判策略对存在不合格结构的检测图像进行复判。本发明的软性电路板瑕疵检测方法及装置，对待检测软性电路板上的瑕疵实现了准确的检测，降低了漏检率，提高检测的稳定性和效率。
Search Results
1
records
(took 0.025 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
