公开(公告)号：CN107206643B

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201580051286.9

申请日：2015-09-23

申请人： 朗德万斯有限责任公司

发明人： R·斯皮尔 ,  K·格罗斯曼 ,  D·哈姆比

IPC分类号： B29C43/28 ,  B29C43/30 ,  B29C51/14 ,  H05K3/00

摘要： 本文描述了一种形成电路板的方法，该方法包括：(a)获得第一可成形聚合物材料的基板，该基板在表面上具有至少一个电导体；(b)将第二可成形聚合物材料的发明层压到基板上以形成柔性电路板，其中，至少一个电导体被设置在覆盖膜与基板之间，覆盖膜具有露出至少一个电导体的至少一部分的多个孔；(c)将发光二极管(LED)电连接到至少一个电导体的露出部分；(d)加热电路板并同时施加力，以引起电路板弯曲并采用具有弓形横截面的形状；(e)冷却电路板直到该形状固定，从而形成具有弓形横截面的加热成形的电路板。

公开(公告)号：CN107206643A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201580051286.9

申请日：2015-09-23

申请人： 朗德万斯有限责任公司

发明人： R·斯皮尔 ,  K·格罗斯曼 ,  D·哈姆比

IPC分类号： B29C43/28 ,  B29C43/30 ,  B29C51/14 ,  H05K3/00

摘要： 本文描述了一种形成电路板的方法，该方法包括：(a)获得第一可成形聚合物材料的基板，该基板在表面上具有至少一个电导体；(b)将第二可成形聚合物材料的发明层压到基板上以形成柔性电路板，其中，至少一个电导体被设置在覆盖膜与基板之间，覆盖膜具有露出至少一个电导体的至少一部分的多个孔；(c)将发光二极管(LED)电连接到至少一个电导体的露出部分；(d)加热电路板并同时施加力，以引起电路板弯曲并采用具有弓形横截面的形状；(e)冷却电路板直到该形状固定，从而形成具有弓形横截面的加热成形的电路板。