公开(公告)号：CN113568097A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN202110468756.9

申请日：2021-04-28

申请人： 朗美通经营有限责任公司

发明人： S.帕塔克 ,  D.孔 ,  M.C.拉森 ,  A.米兹拉希

IPC分类号： G02B6/124 ,  H01S5/00

摘要： 在一些实施方式中，热控光子结构可以包括悬置在基板上方的悬置区域；多个桥接元件，连接到悬置区域并被配置成将悬置区域悬置在基板上方，其中多个开口被限定在多个桥接元件之间；和至少一个设置在悬置区域上的具有调制宽度的加热元件。具有调制宽度的至少一个加热元件可以包括较大宽度的至少一个部分和较小宽度的至少一个部分。较大宽度的至少一个部分可以与多个开口中的一个开口对准，较小宽度的至少一个部分可以与多个桥接元件中的一个桥接元件对准。

公开(公告)号：CN113568097B

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202110468756.9

申请日：2021-04-28

申请人： 朗美通经营有限责任公司

发明人： S.帕塔克 ,  D.孔 ,  M.C.拉森 ,  A.米兹拉希

IPC分类号： G02B6/124 ,  H01S5/00

摘要： 在一些实施方式中，热控光子结构可以包括悬置在基板上方的悬置区域；多个桥接元件，连接到悬置区域并被配置成将悬置区域悬置在基板上方，其中多个开口被限定在多个桥接元件之间；和至少一个设置在悬置区域上的具有调制宽度的加热元件。具有调制宽度的至少一个加热元件可以包括较大宽度的至少一个部分和较小宽度的至少一个部分。较大宽度的至少一个部分可以与多个开口中的一个开口对准，较小宽度的至少一个部分可以与多个桥接元件中的一个桥接元件对准。