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公开(公告)号：CN109473513A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201811225318.4
申请日：2018-10-20
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本申请公开了LED支架，包括铝材框架，所述铝材框架上设有用以固定晶片和焊线的功能区，所述功能区上由内往外依次相邻设置有三层镀层，其中第一镀层即最内层且为镀锌层，第二镀层即中间层且为过渡层，第三镀层即最外层且为镀银层。本申请还公开了包括所述LED支架的LED封装结构。本申请先采用所述镀锌层覆盖于所述铝材框架上的所述功能区，其目的在于为所述功能区打底，继而再镀上所述过渡层以方便镀上所述镀银层，从而可大大提高所述镀银层的附着力，进而不仅可实现现有真空溅射的电镀效果，且还可实现大批量生产以大大降低生产成本，同时还可大幅度提高生产企业的市场竞争力。本申请还提供一种LED封装结构及一种LED支架中铝材框架的表面处理方法。
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公开(公告)号：CN209312790U
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201821707571.9
申请日：2018-10-20
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本申请公开了LED支架，包括铝材框架，所述铝材框架上设有用以固定晶片和焊线的功能区，所述功能区上由内往外依次相邻设置有三层镀层，其中第一镀层即最内层且为镀锌层，第二镀层即中间层且为过渡层，第三镀层即最外层且为镀银层。本申请还公开了包括所述LED支架的LED封装结构。本申请先采用所述镀锌层覆盖于所述铝材框架上的所述功能区，其目的在于为所述功能区打底，继而再镀上所述过渡层以方便镀上所述镀银层，从而可大大提高所述镀银层的附着力，进而不仅可实现现有真空溅射的电镀效果，且还可实现大批量生产以大大降低生产成本，同时还可大幅度提高生产企业的市场竞争力。本申请还提供一种包括所述的LED支架的LED封装结构。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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