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公开(公告)号:CN106863969A
公开(公告)日:2017-06-20
申请号:CN201510924982.8
申请日:2015-12-14
申请人: 杜邦公司
CPC分类号: B32B27/12 , B32B5/02 , B32B27/365 , B32B2250/40 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2307/542 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , B32B2451/00 , B32B2457/00 , B32B2571/00 , B32B2605/003 , B32B7/12 , B32B27/34
摘要: 本发明公开了热塑性复合层合体,其依次包含:(a)由至少一片聚碳酸酯片组成的顶层;(b)由包含芳族聚酰胺纤维和粘合助剂的织物组成的织物层;和(c)由至少一片聚碳酸酯片组成的底层;其中所述粘合助剂包含重均分子量为约6500或更小的聚碳酸酯低聚物。本发明还公开了包含所述热塑性复合层合体的制品、或由所述热塑性复合层合体制备的制品。
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公开(公告)号:CN105799285B
公开(公告)日:2018-10-12
申请号:CN201510018441.9
申请日:2015-01-14
申请人: 杜邦公司
摘要: 本发明公开了热塑性复合层合体,其依次包含:(a)由至少一个热塑性膜组成的顶层;(b)第一粘结层;(c)由包含芳香族聚酰胺纤维和表面活化剂的织物组成的织物层;(d)第二粘结层;以及(e)由至少一个热塑性膜组成的底层;其中所述热塑性复合层合体的平均粘合强度与对比层合体的平均粘合强度相比提高了25%或更多。本发明还公开了包含所述热塑性复合层合体的制品或由所述热塑性复合层合体制造的制品,其中所述制品是移动电子设备的外壳或保护罩。
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公开(公告)号:CN106863969B
公开(公告)日:2018-10-12
申请号:CN201510924982.8
申请日:2015-12-14
申请人: 杜邦公司
摘要: 本发明公开了热塑性复合层合体,其依次包含:(a)由至少一片聚碳酸酯片组成的顶层;(b)由包含芳族聚酰胺纤维和粘合助剂的织物组成的织物层;和(c)由至少一片聚碳酸酯片组成的底层;其中所述粘合助剂包含重均分子量为约6500或更小的聚碳酸酯低聚物。本发明还公开了包含所述热塑性复合层合体的制品、或由所述热塑性复合层合体制备的制品。
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公开(公告)号:CN105799285A
公开(公告)日:2016-07-27
申请号:CN201510018441.9
申请日:2015-01-14
申请人: 杜邦公司
CPC分类号: B32B27/12 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/10 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/34 , B32B27/365 , B32B2250/05 , B32B2250/40 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2307/542 , B32B2307/732 , B32B2307/748 , B32B2457/00
摘要: 本发明公开了热塑性复合层合体,其依次包含:(a)由至少一个热塑性膜组成的顶层;(b)第一粘结层;(c)由包含芳香族聚酰胺纤维和表面活化剂的织物组成的织物层;(d)第二粘结层;以及(e)由至少一个热塑性膜组成的底层;其中所述热塑性复合层合体的平均粘合强度与对比层合体的平均粘合强度相比提高了25%或更多。本发明还公开了包含所述热塑性复合层合体的制品或由所述热塑性复合层合体制造的制品,其中所述制品是移动电子设备的外壳或保护罩。
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公开(公告)号:CN207617255U
公开(公告)日:2018-07-17
申请号:CN201721045099.2
申请日:2017-08-21
申请人: 杜邦公司
摘要: 本实用新型公开了热塑性复合层合体,其特征在于依次序包含:(a)由至少一片聚碳酸酯片组成的顶层,(b)由聚氨酯膜组成的粘结层,和(c)由包含芳香族聚酰胺纤维的织物组成的织物层。本实用新型还公开了包含所述热塑性复合层合体的制品、或由所述热塑性复合层合体制备的制品。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号:CN204172454U
公开(公告)日:2015-02-25
申请号:CN201420287591.0
申请日:2014-05-30
申请人: 杜邦公司
摘要: 本实用新型涉及热塑性复合层合体由其制造的制品。所述热塑性复合层合体依次包含:(a)由至少一个热塑性膜组成的顶层;(b)第一粘结层;(c)由包含芳香族聚酰胺纤维和表面活化剂的织物组成的织物层;(d)第二粘结层;以及(e)由至少一个热塑性膜组成的底层;其中所述热塑性复合层合体的平均剥离强度比对比层合体的平均剥离强度提高了25%或更多。本实用新型还公开了包含所述热塑性复合层合体或由所述热塑性复合层合体制造的制品,其中所述制品是移动电子设备的外壳或保护罩。
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