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公开(公告)号：CN214381602U
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202120117478.8
申请日：2021-01-15
Applicant: 杨永亮
IPC: H05K1/18
Abstract: 本实用新型公开一种电子雷管用的封装电容结构，包括：包胶模组、设置在包胶模组内的两脚线端子、设置在两脚线端子上的电容器；所述包胶模组一端开设有凹槽，用于提高整体封胶时的结合力。本实用新型提供的电容器结构自带了脚线输入端子，在生产电子雷管控制模块时只需要将此封装组件焊接到PCB板尾端即可；此封装完成后可以批量测试电容参数，能提前筛选出不合格的组件，避免完成整个控制模块才发现问题；脚线端子和电容PIN针并排设置，只需要一次焊接既可完成以往需要两次的工艺；封胶采用低压低温注塑工艺，坚固耐用，各个环节可反复回收利用；长方形槽与两个月牙形槽的设置用于固定两脚线端子、与电容器的位置方便注塑。
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