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公开(公告)号:CN118222228A
公开(公告)日:2024-06-21
申请号:CN202410210937.5
申请日:2024-02-26
申请人: 杭州之江有机硅化工有限公司 , 杭州之江新材料有限公司
IPC分类号: C09J163/00 , C09J11/04 , C08G59/62 , C08G59/50 , C08G59/56
摘要: 一种能在高湿度环境下施工的石材胶,由质量比为1:(0.4~0.6)的A组分和B组分组成;所述A组分由包括以下组分的原料制备而成:环氧树脂60重量份;稀释剂1~2重量份;增韧剂1~3重量份;填料20~40重量份;气相白炭黑5~8重量份;所述环氧树脂为氢化环氧树脂,或氢化环氧树脂与常规环氧树脂两种;所述B组分由包括以下组分的原料制备而成:固化剂组合物30~35重量份;固化促进剂2~3重量份;填料10~15重量份;气相白炭黑2~3重量份。与现有技术相比,本发明提供的能在高湿度环境下施工的石材胶采用特定含量的特定组分,实现整体较好的相互作用,产品通过多种环氧树脂、合适固化剂、填料和气白组合制备而成,能在高湿度环境下使用,粘度适中且固化后有较好的粘接力。
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公开(公告)号:CN117844434A
公开(公告)日:2024-04-09
申请号:CN202410013853.2
申请日:2024-01-04
申请人: 杭州之江有机硅化工有限公司 , 杭州之江新材料有限公司
IPC分类号: C09J179/04 , C09J11/04 , C09J179/08 , H01L21/56
摘要: 本发明提供一种含BMI的绝缘胶组合物及应用,采用BMI树脂,经溶剂溶解后配合氰酸酯树脂,加入第一固化促进剂、第二固化促进剂等助剂及硅粉填料,经过充分分散均匀后得到的组合物,可实现较高的室温/高温粘接强度,300℃高温推力超过2kg(>5MPa),耐湿热性能好。
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公开(公告)号:CN115746768A
公开(公告)日:2023-03-07
申请号:CN202211639579.7
申请日:2022-12-20
申请人: 杭州之江有机硅化工有限公司 , 杭州之江新材料有限公司
IPC分类号: C09J163/02 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/00 , C09J11/06 , C09J11/08
摘要: 一种植筋用双组份胶黏剂,由质量比为(2~4):1的A组分和B组分组成;所述A组分包括:环氧树脂E‑44 5~25重量份;环氧树脂E‑54 5~25重量份;双酚F型环氧树脂170 0~10重量份;稀释剂2~4重量份;增韧剂1~3重量份;偶联剂0.5~1重量份;触变剂1~3重量份;消泡剂0.1~0.8重量份;活性硅微粉20~40重量份;活性碳酸钙5~30重量份;球形氧化铝5~20重量份;所述B组分包括:固化剂10~30重量份;触变剂0.05~1重量份;偶联剂0.1~1重量份;固化促进剂0.1~1.5重量份;消泡剂0.05~0.5重量份;活性硅微粉10~35重量份;活性碳酸钙5~30重量份;球形氧化铝3~20重量份。与现有技术相比,本发明提供的植筋用双组份胶黏剂,采用特定含量的特定组分,实现整体较好的相互作用,在各项性能良好且稳定的基础上,具有更高的粘结强度。
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公开(公告)号:CN118792000A
公开(公告)日:2024-10-18
申请号:CN202410830381.X
申请日:2024-06-25
申请人: 杭州之江有机硅化工有限公司 , 杭州之江新材料有限公司 , 菲诺泰克新材料(杭州)有限公司
IPC分类号: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C08G59/66
摘要: 本申请公开了一种定日镜用结构胶及其制备方法,该结构胶包括A组分和B组分;该A组分原料包括:环氧树脂10~40份、稀释剂1~10份、环氧硅烷偶联剂1~5份、触变剂1~5份、增韧剂5~20份、填料10~40份;B组分原料包括:固化剂10~40份、氨基硅烷偶联剂1~5份、触变剂1~5份、填料10~40份、固化促进剂1~10份,该环氧树脂包括E‑44环氧树脂、E‑51环氧树脂、双酚F170环氧树脂和聚醚胺改性环氧树脂中的一种或几种的组合。不同环氧树脂复配组合配合聚硫醇固化剂形成的结构胶体系,能够适应定日镜的应用环境,在低温下具有良好的施工性能,在高温下又能够保持结构稳定,还具有良好的本体强度和粘接性。
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公开(公告)号:CN118064088A
公开(公告)日:2024-05-24
申请号:CN202410213513.4
申请日:2024-02-26
申请人: 杭州之江有机硅化工有限公司 , 杭州之江新材料有限公司
IPC分类号: C09J163/00 , C09J163/02 , C09J163/04 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J11/06
摘要: 本发明提供了一种中低温固化的双组份环氧结构胶,由质量比为1:(0.4~0.6)的A组分和B组分组成;所述A组分由包括以下组分的原料制备而成:环氧树脂40~50重量份;环氧增韧剂20~30重量份;稀释剂3~5重量份;抗氧化剂0.1~1重量份;附着力促进剂0.1~1重量份;偶联剂0.1~1重量份;填料15~25重量份;气相白炭黑3~5重量份;分子筛0.5~1.5重量份;所述B组分由包括以下组分的原料制备而成:固化剂组合物25~35重量份;偶联剂0.1~1重量份;填料10~20重量份;气相白炭黑3~5重量份;分子筛0.5~1.5重量份。该中低温固化的双组份环氧结构胶采用特定含量的特定组分,实现整体较好的相互作用,产品能够以更低的温度和更简单的工艺实现用单组分环氧结构胶才能做到的高强度技术要求,并延长胶粘剂的储存期。
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公开(公告)号:CN117844435A
公开(公告)日:2024-04-09
申请号:CN202410013854.7
申请日:2024-01-04
申请人: 杭州之江有机硅化工有限公司 , 杭州之江新材料有限公司
IPC分类号: C09J179/04 , C09J9/02 , C09J179/08 , H01L21/56
摘要: 本发明提供一种含BMI树脂的氰酸酯组合物及应用,采用端基为马来酰亚胺的液体BMI树脂作为增韧剂,配合氰酸酯树脂、腰果壳油型酚醛树脂,过氧化物引发剂、固化促进剂等助剂,经过充分分散均匀后得到的组合物,可实现较低的体积电阻率,较高的粘结强度,较高的室温机械强度和高温机械强度,可靠性好,耐湿热性能好,耐回流焊及无分层,此外,配合添加银粉可以制成导电胶,可以应用于半导体器件封装,尤其是IC芯片贴装。
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公开(公告)号:CN117843881A
公开(公告)日:2024-04-09
申请号:CN202311703291.6
申请日:2023-12-12
申请人: 杭州之江有机硅化工有限公司 , 杭州之江新材料有限公司
IPC分类号: C08F283/06 , C08F285/00 , C08F220/18 , C08F222/14 , C08F222/20 , C09J9/02 , C09J151/08 , C09J151/00
摘要: 本发明提供一种含BMI树脂的丙烯酸组合物及应用,采用端基为马来酰亚胺的液体BMI树脂、马来酸酐接枝的聚丁二烯作为低聚物,配合以单官能度、双官能度的丙烯酸酯单体、过氧化物引发剂、硅烷偶联剂及银粉,经过充分分散均匀后得到导电银胶,可以实现在120℃×30min的温和条件下快速固化,以实现低温快速固化,同时,BMI树脂、马来酸酐接枝的聚丁二烯的丙烯酸组合物所得到的固化物的体积电阻率低,常温(23℃)推力不高,破坏面好,高温(300℃)粘接强度好,具有很好的耐回流焊能力,可以应用于半导体器件封装,尤其是IC芯片贴装。
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公开(公告)号:CN116574471A
公开(公告)日:2023-08-11
申请号:CN202310333233.2
申请日:2023-03-23
申请人: 杭州之江有机硅化工有限公司 , 杭州之江新材料有限公司
IPC分类号: C09J163/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08
摘要: 本发明提供了一种环氧铜线灯丝胶,由A组分和B组分组成;所述A组分包括:环氧树脂60~100重量份;聚氨酯类改性树脂0~40重量份;稀释剂5~10重量份;气相白炭黑1~10重量份;紫外光吸收剂0.1~0.5重量份;消泡剂0.1~1重量份;所述B组分包括:固化剂30~85重量份;固化促进剂0.05~1.5重量份;遮味剂0.01~0.1重量份。与现有技术相比,本发明提供的环氧铜线灯丝胶采用特定含量组分,实现较好的相互作用,产品具有低气味、耐黄变性能好的特点,且触变性能好、粘接力强,同时具有无色或接近无色的外观。实验结果表明,本发明提供的环氧铜线灯丝胶固化物外观为无色,高透明,具有优异的耐黄变性能,且具有良好触变性能的同时,粘接性能强,同时气味性(胺味)低。
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公开(公告)号:CN116179126A
公开(公告)日:2023-05-30
申请号:CN202211675994.8
申请日:2022-12-26
申请人: 杭州之江有机硅化工有限公司 , 杭州之江新材料有限公司
IPC分类号: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08
摘要: 本申请涉及建筑结构加固胶技术领域,尤其是一种粘钢用高断裂伸长率胶黏剂。一种粘钢用高断裂伸长率胶黏剂,包括A组分和B组分,A组分主要是由以下原料制成:5‑30份的E‑44环氧树脂;60‑90份的E‑51环氧树脂;5‑10份的双酚F型环氧树脂170;10‑20份的稀释剂;1‑3份的偶联剂;5‑10份的触变剂;10‑20份的增韧剂;50‑100份的填料A;B组分主要是由以下原料制成:40‑60份的固化剂;1‑5份的触变剂;1‑5份的固化促进剂;1‑3份的偶联剂;25‑60份的填料B;A组分中的填料A和B组分中的填料B为无偶联剂改性的非活性硅微粉。本申请具有较好的拉伸韧性,断裂伸长率在2.0%以上。
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