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公开(公告)号：CN115505368B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202211235464.1
申请日：2022-10-10
申请人： 杭州之江新材料有限公司 , 杭州之江有机硅化工有限公司
IPC分类号： C09J183/04 , C09J11/04
摘要： 本申请涉及密封胶的技术领域，具体涉及一种单组分脱醇型有机硅密封胶及其制备方法，所述单组分脱醇型有机硅密封胶包括如下重量百分含量的原料：白炭黑5‑20%、玻璃微珠8‑30%、处理剂0.3‑1%、增粘剂0.5‑1%、交联剂3‑5%、钛酸酯类催化剂0.5‑2%，余量为端羟基聚二甲基硅氧烷；本申请具有提高单组分脱醇型有机硅密封胶的介电强度的优点。
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公开(公告)号：CN113583626A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110984637.9
申请日：2021-08-25
申请人： 杭州之江新材料有限公司 , 杭州之江有机硅化工有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/08 , C09J11/06
摘要： 本申请涉及一种有机硅凝胶及其制备方法。有机硅凝胶包含质量比为1:1的A组分与B组分，A组分至少包含如下质量份的组分：端乙烯基硅油：50～80份；端含氢硅油：10～30份；交联氢硅油：0.1～5份；增粘剂：0.2‑1份；B组分至少包含如下质量份的组分：乙烯基硅油：99～99.99份；铂催化剂：0.1～1份；增粘剂采用乙烯基三甲氧基硅烷与/或乙烯基三乙氧基硅烷；交联氢硅油至少包含交联氢硅油A，交联氢硅油A的含氢量≥1.2%，交联氢硅油A含有的硅氢键的个数占所有交联氢硅油中所含硅氢键个数的50～100%；有机硅凝胶体系中硅氢键和乙烯基的数量比＞0.85。本申请的硅凝胶同时具有较高的硬度和粘接性，有效提高了硅凝胶整体的粘接强度。
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公开(公告)号：CN117165256A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311232983.7
申请日：2023-09-22
申请人： 杭州之江有机硅化工有限公司 , 杭州之江新材料有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J183/05 , C08G77/392
摘要： 本申请公开了一种耐高温有机硅凝胶及其制备方法，该耐高温有机硅凝胶包括质量比为1:1的A组分和B组分，所述A组分中包括的端含氢硅油中的硅氢基与所述有机硅凝胶体系中的乙烯基的摩尔比为0.1～0.85；交联氢硅油中的硅氢基与所述有机硅凝胶体系中的乙烯基的摩尔比为0.05～0.5；端含氢硅油和交联氢硅油中的硅氢基之和与所述有机硅凝胶体系中的乙烯基的摩尔比小于1；B组分中包括端乙烯基硅油和耐温助剂。该耐温助剂与有机硅凝胶有良好的相容性，可以显著增加硅凝胶的耐温性；B组分中端乙烯基硅油中还含有具有含氟链段的改性端乙烯基聚二甲基硅氧烷，有利于分子链运动，使得硅凝胶内部的热量可以很好的散发出去。
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公开(公告)号：CN115491170A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211179796.2
申请日：2022-09-27
申请人： 杭州之江新材料有限公司 , 杭州之江有机硅化工有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04
摘要： 本申请公开了一种双组分加成型导热胶及其制备方法，该导热胶包括A组分和B组分,所述A组分的原料包括乙烯基硅油、端含氢硅油、交联氢硅油、导热填料和抑制剂；所述B组分的原料包括乙烯基硅油、导热填料和催化剂；所述端含氢硅油的硅氢基与乙烯基的数量比为0.7～0.95，所述交联氢硅油的硅氢基与乙烯基的数量比为0.05～0.3，所述导热胶中硅氢基与乙烯基的数量比为0.8～1。本申请的导热胶可在保障导热胶与基材粘接力的前提下，使导热胶固化后便于剥离返工，同时具有适宜的硬度，以保障其缓冲减震作用。
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公开(公告)号：CN118048041A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410181547.X
申请日：2024-02-18
申请人： 杭州之江有机硅化工有限公司 , 杭州之江新材料有限公司
摘要： 本申请公开了一种耐高温有机硅凝胶及其制备方法，有机硅凝胶包括A组分和B组分，所述A组分包括端乙烯基硅油50～80份、端含氢硅油10～30份、交联氢硅油0.1～5份和抑制剂0.001～0.03份；B组分包括端乙烯基硅油98～99.5份、耐温助剂0.5～2份和催化剂A 0.01～0.02份；所述耐温助剂的结构式为Cea(O(Me2SiO)x（MePhSiO）y)b(O(Me2SiO)x（MePhSiOH）y)c。耐温助剂中含有的铈离子具有强配位能力，能够与氧化分解过程中产生的自由基以及自由基中间体形成络合物终止自由基反应，含有的苯环能够抑制有机硅凝胶的分子链在高温下的运动，减少自由基的产生。
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公开(公告)号：CN116836682A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310902696.6
申请日：2023-07-21
申请人： 杭州之江有机硅化工有限公司 , 杭州之江新材料有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04
摘要： 本申请公开了一种液态有机硅密封胶，其包括乙烯基硅油、MQ树脂溶液、含氢硅油、填料、铂催化剂；所述密封胶的粘度为8500～12000mPa·s,硅氢基与乙烯基的摩尔比为1～1.4；填料至少包括吸油值为30～60g/100g的纳米碳酸钙，纳米碳酸钙的用量为15～30密封胶重量%；MQ树脂溶液为MQ树脂的硅油溶液，所述MQ树脂的用量为5～15密封胶重量%。本申请的密封胶为液态密封胶，能够进行喷涂施工，同时具有良好的挂着性以及强度性能。
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公开(公告)号：CN113583626B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202110984637.9
申请日：2021-08-25
申请人： 杭州之江新材料有限公司 , 杭州之江有机硅化工有限公司
IPC分类号： C08L83/05
摘要： 本申请涉及一种有机硅凝胶及其制备方法。有机硅凝胶包含质量比为1:1的A组分与B组分，A组分至少包含如下质量份的组分：端乙烯基硅油：50～80份；端含氢硅油：10～30份；交联氢硅油：0.1～5份；增粘剂：0.2‑1份；B组分至少包含如下质量份的组分：乙烯基硅油：99～99.99份；铂催化剂：0.1～1份；增粘剂采用乙烯基三甲氧基硅烷与/或乙烯基三乙氧基硅烷；交联氢硅油至少包含交联氢硅油A，交联氢硅油A的含氢量≥1.2%，交联氢硅油A含有的硅氢键的个数占所有交联氢硅油中所含硅氢键个数的50～100%；有机硅凝胶体系中硅氢键和乙烯基的数量比＞0.85。本申请的硅凝胶同时具有较高的硬度和粘接性，有效提高了硅凝胶整体的粘接强度。
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公开(公告)号：CN115505368A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211235464.1
申请日：2022-10-10
申请人： 杭州之江新材料有限公司 , 杭州之江有机硅化工有限公司
IPC分类号： C09J183/04 , C09J11/04
摘要： 本申请涉及密封胶的技术领域，具体涉及一种单组分脱醇型有机硅密封胶及其制备方法，所述单组分脱醇型有机硅密封胶包括如下重量百分含量的原料：白炭黑5‑20%、玻璃微珠8‑30%、处理剂0.3‑1%、增粘剂0.5‑1%、交联剂3‑5%、钛酸酯类催化剂0.5‑2%，余量为端羟基聚二甲基硅氧烷；本申请具有提高单组分脱醇型有机硅密封胶的介电强度的优点。
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公开(公告)号：CN117229754A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311012257.4
申请日：2023-08-11
申请人： 杭州之江有机硅化工有限公司 , 杭州之江新材料有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J183/05
摘要： 本申请涉及UV固化有机硅凝胶领域，尤其是涉及一种双组分有机硅密封胶及其制备方法。其中，一种双组分有机硅密封胶，以重量份数计，包括A组分及B组分，A组分包括：0.1‑100份的乙烯基硅油（1）及0.1‑30份的交联氢硅油；B组分包括：100份的乙烯基硅油（2）；0.0001‑0.5份的UV型铂催化剂；双组分有机硅密封胶中硅氢基与乙烯基的摩尔比为0.6‑0.95；且A组分及B组分混合后，在UV紫外光的照射下固化。本申请不采用抑制剂及采用UV固化，并且优化硅氢基与乙烯基的摩尔比，缩短了固化时间，同时对基材有良好的粘接力。
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公开(公告)号：CN115491170B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202211179796.2
申请日：2022-09-27
申请人： 杭州之江新材料有限公司 , 杭州之江有机硅化工有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04
摘要： 本申请公开了一种双组分加成型导热胶及其制备方法，该导热胶包括A组分和B组分,所述A组分的原料包括乙烯基硅油、端含氢硅油、交联氢硅油、导热填料和抑制剂；所述B组分的原料包括乙烯基硅油、导热填料和催化剂；所述端含氢硅油的硅氢基与乙烯基的数量比为0.7～0.95，所述交联氢硅油的硅氢基与乙烯基的数量比为0.05～0.3，所述导热胶中硅氢基与乙烯基的数量比为0.8～1。本申请的导热胶可在保障导热胶与基材粘接力的前提下，使导热胶固化后便于剥离返工，同时具有适宜的硬度，以保障其缓冲减震作用。
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