一种硅片切割液
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106753734B

    公开(公告)日:2020-01-14

    申请号:CN201710050872.2

    申请日:2017-01-23

    摘要: 本发明公开了一种硅片切割液。目前的低粘度切割液,其润滑性、分散性不好,在硅切片过程中摩擦热量大,砂浆粘度波动大,造成切割的不稳定,还不能应用于负载较大的切割设备。本发明的切割液包括如下质量百分比的各组分:具有PO‑EO‑PO结构的嵌段聚醚30‑60%,分散剂10‑20%,润湿剂4.0‑10%,抗氧化剂1.0‑3.0%,防腐剂0.05‑2.0%,消泡剂0.05‑2.0%,余量为去离子水。本发明通过提高切割液的分散、润滑能力,实现了大功率切片机使用低粘度液进行硅片切割的可能性,即能应用于负载较大的切割设备。

    一种硅片切割液
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106753734A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201710050872.2

    申请日:2017-01-23

    摘要: 本发明公开了一种硅片切割液。目前的低粘度切割液,其润滑性、分散性不好,在硅切片过程中摩擦热量大,砂浆粘度波动大,造成切割的不稳定,还不能应用于负载较大的切割设备。本发明的切割液包括如下质量百分比的各组分:具有PO‑EO‑PO结构的嵌段聚醚30‑60%,分散剂10‑20%,润湿剂4.0‑10%,抗氧化剂1.0‑3.0%,防腐剂0.05‑2.0%,消泡剂0.05‑2.0%,余量为去离子水。本发明通过提高切割液的分散、润滑能力,实现了大功率切片机使用低粘度液进行硅片切割的可能性,即能应用于负载较大的切割设备。