低水峰光纤预制件的制造方法

    公开(公告)号:CN1234633C

    公开(公告)日:2006-01-04

    申请号:CN03128870.7

    申请日:2003-05-23

    CPC classification number: C03B37/01446 C03B2201/22

    Abstract: 本发明是一种低水峰光纤预制件的制造方法,可进一步降低光纤预制件中OH含量,它包括制备芯棒松散体、氯气干燥、芯棒松散体烧结、拉伸成玻璃体芯棒、包覆二氧化硅包层,多孔玻璃预制件干燥、烧结步骤,其特征是在芯棒松散体采用氯气干燥和芯棒松散体烧结步骤之间对芯棒松散体进行同位素D-H交换干燥步骤和二次氯气(Cl2)干燥步骤,同位素D-H交换干燥在烧结炉内进行,在炉内通入重水(D2O)气体和氘气(D2)中的至少一种。采用本方法能制备1383nm波长下光衰减小于0.32dB/km的低水峰光纤预制件,本方法实施起来十分经济,而且在实施时不会额外产生对环境不友好的废弃物。

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